美国Amkor Technology公司及FO-WLP产品介绍
美国 Amkor Technology 总部设立于美国亚利桑那州，是全球规模领先的半导体封测专业服务商，也就是行业常说的 OSAT 企业，业务覆盖传统封装、晶圆级先进封装、芯片测试、系统级集成封装全链条服务。企业在全球多地布局封装制造厂区与测试中心，拥有成熟的嵌入式晶圆扇出、堆叠封装、倒装芯片、晶圆级芯片尺寸封装等多元工艺平台，既能承接消费电子、通信射频芯片的大批量标准化封测订单，也可面向算力芯片、车载半导体、雷达传感器件提供定制化先进封装方案，配套完整的芯片可靠性验证、成品测试、载带包装出货服务，依托自研先进封装工艺与成熟量产管控体系，适配移动端、物联网、汽车电子、服务器芯片等多元化芯片封装需求，为全球晶圆设计企业与芯片制造商提供一体化封装测试落地支撑。
