美国 Amkor Technology 总部设立于美国亚利桑那州，是全球规模领先的半导体封测专业服务商，也就是行业常说的 OSAT 企业，业务覆盖传统封装、晶圆级先进封装、芯片测试、系统级集成封装全链条服务。企业在全球多地布局封装制造厂区与测试中心，拥有成熟的嵌入式晶圆扇出、堆叠封装、倒装芯片、晶圆级芯片尺寸封装等多元工艺平台，既能承接消费电子、通信射频芯片的大批量标准化封测订单，也可面向算力芯片、车载半导体、雷达传感器件提供定制化先进封装方案，配套完整的芯片可靠性验证、成品测试、载带包装出货服务，依托自研先进封装工艺与成熟量产管控体系，适配移动端、物联网、汽车电子、服务器芯片等多元化芯片封装需求，为全球晶圆设计企业与芯片制造商提供一体化封装测试落地支撑。
美国 Amkor Technology FO-WLP 扇出晶圆级封装以经典 eWLB 嵌入式晶圆球栅阵列作为初代主力工艺平台，同步迭代出 SWIFT 高密度扇出封装、SLIM 无硅集成扇出模块、HDFO 异构高密度扇出三大升级产品线，初代 eWLB 采用芯片先置正面朝下的工艺路线，依托重构晶圆塑封成型结构打造双层重布线层架构，基础线路线宽线距适配常规射频与电源管理芯片需求，重构晶圆支持大尺寸规格量产，塑封料可实现芯片五面防护，能够直接提升裸芯片机械强度，封装成品厚度可以做到极致轻薄，焊球节距拥有多档常规规格可选，也可通过工艺调校缩小焊球间距适配高密度引脚需求，支持背面防护涂层按需选配，成品可采用卷带或者标准托盘两种出货形态，适合蓝牙、WiFi、射频收发、音频编解码等移动终端芯片使用；SWIFT 硅基晶圆集成扇出技术属于高密度进阶型号，可实现超细线宽线距重布线结构，能够搭建多层重布线堆叠结构，无需硅中介层就完成多芯片高密度互连，面向基带处理器、高端射频模组设计，衍生的 HDFO 高密度异构扇出方案结合中段倒装组装工艺，将预布线重布线载体与芯片结合后倒装至基板，适配 GPU、FPGA、车载雷达等高算力异构集成场景；SLIM 无硅集成模块聚焦极致小型化场景，采用无机介质层实现亚微米级精细布线，进一步压缩封装整体体积，支持无源器件、传感芯片与主芯片的嵌入式一体化集成，全系 FO-WLP 产品都支持二维并排多芯片合封与三维堆叠封装结构，可实现封装层叠 PoP 架构设计，工程师可以依据芯片引脚数量、工作频率、多芯片集成需求、终端产品厚度限制选择对应工艺型号，广泛用于智能手机射频前端、电源管理芯片、车载毫米波雷达、物联网通信模组、高性能算力异构封装等产品的晶圆级扇出封装制造。
美国 Amkor Technology 公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、先进扇出型晶圆级封装产品
SWIFT® 标准扇出封装
S-SWIFT™小芯片集成扇出封装
WLFO/FOWLP 晶圆级扇出封装（DS701）
WLCSP + 晶圆级芯片尺寸增强封装
二、倒装芯片系列封装
FCBGA 倒装球栅阵列封装
标准 FCBGA 基板封装
TEPBGA 热增强型 FCBGA（DS520）
fcCSP 倒装芯片级封装
单芯片 fcCSP（DS577）
FlipStack® FC SCSP 堆叠倒装 CSP（DS820）
PoP 层叠封装
标准 Package-on-Pop 堆叠封装
超薄型 PoP 存储器堆叠封装
三、BGA 球栅阵列封装
PBGA 塑封球栅阵列（DS520）
ChipArray® CABGA 小节距 BGA（DS550）
FBGA 细间距 BGA
X2FBGA 焊线型 CABGA
四、引脚框架类塑封封装
MLF®/QFN/DFN 无引脚封装
Micro LeadFrame® MLF/QFN 通用封装（DS572）
HSON8 窄体无引脚封装（DS407）
ExposedPad 散热型 QFN（DS571）
TQFP/SOIC 引线封装
TQFP 薄型四方扁平封装
TSSOP/MSOP（DS350）
SSOP/QSOP（DS360）
SO8-FL 超薄 SOIC（DS611）
功率器件引线封装
TO-220FP 功率封装（DS610）
TSOP 存储器封装（DS330）
五、晶圆级 CSP 封装（WLCSP）
标准 WLCSP（DS720）
CSPnl BoR 钝化层凸点 WLCSP
RDL 重布线型 WLCSP
六、存储器专用堆叠封装
SCSP 堆叠芯片级封装（DS573）
MCP 多芯片存储封装
eMMC 存储 SiP 封装
BGA SSD 固态存储封装
24 层堆叠 NAND 闪存封装
M.2 模组存储封装
七、2.5D/3D 先进集成封装
2.5D TSV 硅中介层封装
3D TSV 硅通孔堆叠封装
TMV® 穿塑通孔封装
封装内天线 AiP / 封装上天线 AoP（5G 射频）
八、SiP 系统级封装
多芯片异构集成 SiP
MEMS 传感器专用 SiP
射频模组 SiP
电源管理一体化 SiP
九、凸点工艺代工产品
铜柱 Cu Pillar 凸点晶圆加工
锡铅 / 无铅晶圆凸块
UBM 凸点下金属层加工
RDL 晶圆重布线凸点制程
十、半导体测试服务品类
晶圆探针测试
封装后终测
高温老化 Burn-in 测试
MEMS 专项测试
系统级 SLT 功能测试
膜片架成品测试
ATE 测试程序开发
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
