美国Applied Materials总部坐落于美国加州圣克拉拉，是全球规模领先的半导体工艺设备综合供应商，产品线覆盖薄膜沉积、刻蚀、离子注入、量测检测等芯片制造全流程核心设备，同时布局显示面板、光伏电池相关工艺装备业务。企业依托自研多腔模块化平台架构，适配从成熟制程到先进逻辑、存储芯片的各类晶圆制造需求，搭建全球研发实验室与本地技术服务网络，可针对介电薄膜、金属薄膜、外延层等不同沉积需求定制化学气相沉积设备方案，兼顾大批量量产产能与前沿工艺研发适配能力，同时配套设备升级、备件运维、工艺优化等全生命周期服务，为晶圆厂、存储芯片厂商、功率器件制造企业提供稳定成套沉积装备支撑。
美国Applied Materials CVD 设备分为 Producer、Centura、Endura 三大核心模块化平台，覆盖 PECVD 高密度等离子 CVD、钨金属 CVD、低压热 CVD 多类工艺路线，Producer 平台主打 300 毫米大尺寸晶圆量产，搭载双腔并行处理模组可同步完成多片晶圆沉积，衍生细分机型包含 Black Diamond 低介电常数薄膜沉积设备，专为先进芯片互连层打造超低损耗绝缘膜，Avila 机型适配硅通孔与先进封装低温薄膜沉积，Precision APF 用于图形化硬掩膜碳膜制备，DARC 机型提供光刻配套抗反射介电层，整套平台可切换氧化硅、氮化硅、低 k 介质多种薄膜工艺，低温工艺版本适配热预算受限的先进器件；Centura 平台兼顾 200 毫米与小尺寸功率器件、MEMS 晶圆，DXZ 型号支持超厚氧化层、碳化硅晶圆专用沉积流程，Ultima HDP 高密度等离子机型拥有优秀沟槽间隙填充能力，适合浅沟槽隔离、层间介质填平工艺，腔体内等离子控制方案降低薄膜缺陷；Endura 平台集成金属 CVD 与配套阻挡层沉积腔室，iSprint 钨栓塞一体化机型同步完成钨成核层与本体金属填充，无需跨平台转运晶圆，适配逻辑芯片接触孔制造；全系设备统一搭载精准气体配比、晶圆温控与原位腔体清洁模块，可根据晶圆尺寸、芯片制程节点、薄膜材质、沟槽填充难度、封装或是前道制造场景挑选对应平台与细分机型，广泛用于逻辑芯片、3D 存储、功率半导体、MEMS 器件、先进封装的各类介电与金属薄膜沉积工序。
美国Applied Materials公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、物理气相沉积 PVD 溅射设备（Endura 旗舰平台）
Endura 5500 经典量产 PVD 平台
Endura CuBS RFX 铜阻挡层 / 铜籽晶层 PVD 系统
Endura Avenir RF 金属栅极 PVD 沉积机
Endura Amber 铜回流填孔 PVD 设备
Endura iLB PVD/ALD 复合薄膜沉积系统
Charger UBM 凸点下金属化 PVD 设备
二、化学气相沉积 CVD 设备
Producer 系列 PECVD 平台
Producer Avila 2 新一代高密度 PECVD 系统
Producer Selectra 钼金属选择性刻蚀沉积一体机
Producer GT 量产型介质层 PECVD
Centura 平台 CVD 机型
Centura Ultima HDP-CVD 高密度等离子体 CVD
Centura DxZ 200mm 功率器件专用 PECVD
P5000 经典量产 PECVD 设备
外延 EPI 沉积设备
Centura Prime Epi 硅外延生长系统
三、原子层沉积 ALD 设备
Spectral ALD 选择性钼沉积 ALD 系统
Centura ISPRINT ALD/CVD 复合腔体设备
四、干法刻蚀 Etch 设备
Centura 刻蚀平台
Centris Sym3 Z Magnum GAA 晶体管高深宽比刻蚀机
Centura DPS Plus 铝层干法刻蚀量产机型
Centura DPS-DTM SiC 碳化硅深沟槽刻蚀设备
Producer 刻蚀机型
Producer Selectra 3D NAND 字线钼层选择性刻蚀机
特色图案化刻蚀设备
Centura Sculpta EUV 替代图案成型刻蚀系统
五、电化学沉积 ECD 电镀设备
Nokota VMax 2 晶圆级铜电镀设备
Nokota VMax TSV 硅通孔 / 微凸点电镀系统
六、化学机械抛光 CMP 设备
Opta Quad 先进封装专用 CMP 抛光机
Mirra 300mm 量产型介质 / 金属 CMP 平台
Reflexion 高平坦度 CMP 抛光设备
七、离子注入机 Ion Implanter
Varian VIISta 900 大电流离子注入系统
Varian VIISta HC 高能离子注入设备
Varian VIISta Trident 中电流注入机
9500XR 经典大束流离子注入机
八、量测与缺陷检测设备
扫描电子显微镜量测设备
VeritySEM 7AP 关键尺寸 CD 量测 SEM
VeritySEM 10 超高精度 EUV 配套量测设备
缺陷复检 SEM
SEMVision G7AP 晶圆缺陷分析复检系统
SEMVision CX 封装器件缺陷检测设备
九、晶圆热处理及快速退火 RTP 设备
Centura Radiance 快速热退火 RTP 系统
Producer Vantage 高温退火处理平台
十、显示面板制程设备（AKT 平台）
AKT-15K PX LTPS 低温多晶硅 PECVD 设备
AKT 大尺寸 OLED 像素层溅射沉积系统
Gen10 代超大玻璃基板镀膜设备
十一、光伏电池制程设备
ATON 在线式硅片溅射镀膜系统
晶硅电池 PERC 背钝化沉积设备
薄膜硅太阳能电池整线沉积设备
十二、柔性基材卷对卷镀膜设备
TopMet TM2450 高速真空蒸镀系统
TopMet HiRes 高精度图案化卷对卷镀膜机
TopBeam 系列电子束蒸镀设备
十三、建筑玻璃 Low-E 镀膜设备
AXL 870 大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线
十四、半导体配套工艺备件与耗材
各类 PVD 溅射靶材（钛、钽、铜、钨、氧化铝靶材）
CVD 腔体陶瓷内衬、喷淋板组件
刻蚀机上电极、射频电源模块备件
CMP 抛光垫、研磨液耗材套件
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
