中国台湾日月光 ASE Group是总部坐落于中国台湾高雄的全球头部半导体封测集团，整体业务覆盖半导体前段凸块制造、先进异构封装、传统芯片封装、芯片功能测试、模组组装一站式服务，隶属于 VIPack 高端先进封装技术平台体系，面向人工智能算力芯片、高速网络交换芯片、服务器存储、车载功率器件、消费电子芯片提供全链条封测落地方案。企业在多地布局量产工厂与前沿工艺研发中心，拥有扇出型封装、2.5D 中介层封装、桥接芯片互联、堆叠封装等多元化先进封装工艺储备，可完成不同制程、不同晶圆厂芯片的异构集成封装，兼顾前沿工艺研发验证与大规模稳定量产交付，同时配套封装协同设计、可靠性验证、失效分析、后期维保技术服务，凭借成熟的扇出基板集成封装技术，在高端算力芯片小芯片合封领域形成稳定的技术竞争力。

中国台湾日月光 ASE Group FOCoS 扇出基板上芯片封装整体分为 FOCoS-CF 芯片先贴型、FOCoS-CL 芯片后贴型、FOCoS-B 桥接增强型三大核心产品形态，全部产品归属于 VIPack 先进封装大平台，依靠扇出重布线层实现多颗小芯片在基板上的异构整合，规避传统硅中介层 2.5D 封装成本偏高的短板，同时依照工艺路线适配不同芯片集成规模与带宽需求。FOCoS-CF 芯片先贴型号采用先贴装芯片再制作重布线层的工艺流程，量产常规成品尺寸能够适配中小型模组量产规格，经过资质认证的扩展尺寸可满足多芯片组合需求，重布线层采用多层铜质布线结构，最小线宽线距可以实现精细线路成型，芯片直接通过铜通孔对接重布线层，省去芯片表面微凸块结构，有效降低芯片边缘应力集中问题，优化高频信号传输完整性，适合两颗以内 ASIC 芯片、高速串行收发芯片的紧凑型合封场景，整体封装翘曲度控制优异，长期温度循环工况下结构可靠性稳定；FOCoS-CL 芯片后贴型号为先制作完整扇出重布线中介层，再将 ASIC、高带宽存储芯片贴装互联，支持超大尺寸封装模组制作，量产常规规格适配单颗算力芯片搭配单组高带宽内存组合，超大定制规格可以实现两颗主算力芯片搭配四组高带宽内存的大型算力模组集成，重布线层数可以做到六层布线搭配五层介质结构，线路精细度满足高密度 I/O 互联需求，该工艺可以规避晶圆级扇出工艺整片良率缺陷带来的芯片损耗，单颗芯片可做单独筛选后再完成组装，大幅降低高端存储与算力芯片封装成本损耗，是 AI 服务器、高性能运算整机 HBM 内存合封的主力选型；FOCoS-B 硅桥增强型号在扇出重布线层内部嵌入定制硅桥芯片，在芯片与内存对接的核心带宽区域实现超精细线路互联，硅桥区域线路规格可以对标传统硅中介层的精细布线能力，其余区域沿用常规扇出布线控制整体成本，后续迭代的 TSV 通孔改良版硅桥产品进一步缩短信号传输路径，降低整体功耗损耗，还可以在封装内部集成无源电容、辅助功能芯片优化供电稳定性，成品经过严苛高低温循环可靠性验证，能够承载大尺寸封装结构长期稳定工作。整套 FOCoS 系列全部可以直接装配至常规 BGA 基板完成整机封装，工程师可以根据芯片集成数量、带宽传输需求、成本管控目标、量产良率诉求选择对应型号，广泛用于 AI 训练加速卡、云端服务器处理器、高端网络交换芯片、超算模组等高性能半导体产品封装制造。

中国台湾日月光 ASE Group公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、FOCoS-CF 芯片先贴封装产品

量产标准尺寸 FOCoS-CF 封装模组

认证扩容尺寸 FOCoS-CF 多芯片封装模组

四层布线基础重布线结构

无凸块直连 ASIC 紧凑型封装方案

二、FOCoS-CL 芯片后贴主力算力封装

标准 ASIC 搭配单组 HBM 量产封装模组

超大尺寸双 ASIC 搭配四组 HBM 高端算力封装模组

六层布线高密度重布线中介层结构

算力芯片良率筛选后组装定制方案

三、FOCoS-B 硅桥高速互联封装

基础硅桥嵌入 FOCoS-B 封装模组

TSV 通孔升级型低功耗 FOCoS-B 改良产品

封装内嵌无源器件集成定制版本

四、配套工艺结构组件

多层铜质重布线介质层结构

芯片底部填充塑封配套工艺

大尺寸封装翘曲控制配套制程

BGA 基板底层凸块适配结构

五、配套技术服务

FOCoS 封装芯片前期协同布局设计

多芯片异构封装兼容性验证

封装整机可靠性老化测试服务

量产封装工艺参数调试优化

算力模组封装整体解决方案设计

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。