奥地利EV Group (EVG)公司及晶圆键合机产品介绍
奥地利EV Group (EVG)总部坐落于奥地利,是全球半导体与微纳制造领域专用设备龙头厂商,深耕晶圆键合、临时键合解键合、纳米压印、等离子活化、晶圆量测多类核心工艺设备研发生产,产品覆盖 MEMS 器件、图像传感器、先进封装、三维堆叠芯片、硅光、化合物半导体全产业链制程需求。企业独创对位与键合分步独立工艺架构,设备对位精度、良率控制能力长期处于行业领先水准,兼顾实验室研发机型、中试小批量设备与超大产能量产平台完整产品线,同时配套工艺开发、设备运维、产线对接全周期技术服务,在混合键合、熔融直接键合、异质材料室温键合等前沿工艺设备领域拥有成熟量产落地方案,全球半导体头部厂商、科研院所均广泛采用其键合设备。