奥地利EV Group (EVG)总部坐落于奥地利，是全球半导体与微纳制造领域专用设备龙头厂商，深耕晶圆键合、临时键合解键合、纳米压印、等离子活化、晶圆量测多类核心工艺设备研发生产，产品覆盖 MEMS 器件、图像传感器、先进封装、三维堆叠芯片、硅光、化合物半导体全产业链制程需求。企业独创对位与键合分步独立工艺架构，设备对位精度、良率控制能力长期处于行业领先水准，兼顾实验室研发机型、中试小批量设备与超大产能量产平台完整产品线，同时配套工艺开发、设备运维、产线对接全周期技术服务，在混合键合、熔融直接键合、异质材料室温键合等前沿工艺设备领域拥有成熟量产落地方案，全球半导体头部厂商、科研院所均广泛采用其键合设备。

奥地利EV Group (EVG)晶圆键合设备按应用场景分为研发试验永久键合平台、中小批量半自动键合设备、全自动量产熔融 / 混合键合系统、异质材料室温 ComBond 键合设备、临时键合一体化机组五大主线，全系列兼容不同尺寸硅片与玻璃、碳化硅、砷化镓等各类衬底，支持阳极键合、共熔键合、热压键合、等离子活化熔融键合、金属混合键合多种工艺。EVG501 为手动单腔研发机型，适配小尺寸衬底，操作灵活适合实验室工艺摸索；EVG510 升级半自动传动结构，可直接平移工艺至量产设备，适配院校与企业研发线；EVG520 IS 搭载单双腔可切换设计，自带冷却工位满足中小批量试产需求；EVG540、EVG560 为全自动多腔量产永久键合设备，支持多卡匣自动上下料，适配 200/300 毫米标准晶圆产线；GEMINI FB 与 GEMINI FB XT 是旗舰高精度混合键合量产平台，搭载顶级光学对位模组，面向存储堆叠、高端图像传感器等超高精度场景；BONDSCALE 主打大产能熔融键合，侧重 SOI 衬底、层转移大规模制造；EVG850 LT 低温熔融键合机针对易损伤超薄晶圆与化合物材料；ComBond 系列实现无氧化室温异质键合，适配硅光与宽禁带器件；EVG850 TB 临时键合设备配套超薄晶圆研磨解键合整条工艺，研发试样选用 EVG501，小批量中试选用 EVG520 IS，成熟 200/300 毫米产线永久键合选用 EVG56，高端混合键合量产选用 GEMINI FB，SOI 衬底大批量生产选用 BONDSCALE，硅光异质集成选用 ComBond 设备。

奥地利EV Group (EVG)公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、晶圆键合整机设备

500 系列研发 / 中试永久晶圆键合系统

EVG 501 手动单腔晶圆键合机

EVG 510 半自动研发晶圆键合机

EVG 520 IS 单双腔可切换中试键合机

EVG 540 全自动单腔量产键合机

EVG 560 多腔全自动量产键合机

熔融键合 & 混合键合量产旗舰机型

EVG 850 标准熔融直接键合量产设备

EVG 850 LT 低温等离子熔融键合机

GEMINI FB 高精度晶圆混合键合设备

GEMINI FB XT 超高精度混合键合旗舰机型

BONDSCALE 大产能熔融键合量产平台

异质材料室温键合设备

EVG ComBond 室温无氧化异质晶圆键合系统

临时键合与解键合成套设备

EVG 850 TB 全自动临时晶圆键合机

EVG 850 DB 全自动晶圆解键合设备

EVG 805 中小批量晶圆解键合系统

EVG 880 LayerRelease 晶圆层转移剥离系统

晶圆键合专用对位设备

SmartView NT 全自动晶圆键合对位机

EVG 6200∞ BA 量产型晶圆键合对位系统

二、纳米压印光刻（NIL）设备

EVG 620 NT 通用纳米压印 / 掩模对准一体机

EVG 720 SmartNIL 研发型纳米压印系统

EVG 770 UV-NIL 步进式纳米压印机

EVG 7200 LA 大面积面板 SmartNIL 压印设备

HERCULES NIL 量产级 UV 纳米压印流水线

IQAligner 晶圆级光学透镜 UV 压印成型机

三、掩模对准光刻设备

EVG 610 基础型掩模对准曝光机

EVG 620 NT 半自动掩模对准系统

EVG 6200 NT 全自动量产掩模对准光刻机

四、晶圆清洗与表面活化设备

EVG 810 LT 低温等离子表面活化机

EVG 320 键合前单晶圆清洗机

EVG 301 湿法晶圆清洗处理平台

五、光刻胶涂布与显影设备

EVG 101 研发型旋涂机

EVG 150 全自动光刻胶涂布显影一体化设备

EVG 120 厚胶旋涂专用设备

六、晶圆量测与检测设备

EVG 40NT 晶圆键合对准精度量测仪

EVG Metrology 晶圆翘曲度 / 厚度检测系统

BondViewer 键合界面缺陷检测设备

七、晶圆键合配套工艺配件

多尺寸晶圆键合承载卡盘

高温加压密封腔体组件

晶圆真空吸附定制治具

等离子活化射频电源模组

SECS/GEM 产线通讯适配模块

键合腔体高温密封圈耗材

八、配套工艺技术服务

阳极键合 / 熔融键合 / 混合键合工艺开发

超薄晶圆临时键合与解键合工艺调试

异质半导体室温键合工艺方案定制

全自动设备工厂产线对接适配

设备远程故障诊断与周期性维保

研发机台工艺向量产设备平移落地支持

晶圆级光学器件整套制程工艺开发

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。