XAD-μ-wafer是一款专用于超小测量点或极薄涂层的分析测量的仪器,在芯片封装环节、晶圆微区、金属薄膜沉积、IC载板等领域的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势。
性能优势
● 测量精度更高 独特的光学器件和领先的多导毛细管技术可对超微小区域及纳米级薄层高精度测量 | ● 适配性强 适用于各类超大样品尺寸的产品线，如扇出面板级封装(如515FOPLP) |
● 超微小样品检测 精确测试最小测量点直径可达10μm，微区分析的领航者 | ● 操作体验佳 高精细样品观察图像，微区小至微米级别的分辨率，实现更快速便捷的测试 |
● 测量效率高 高灵敏度、高解析度X荧光检测系统搭配多导毛细管技术，测量时间更短，能够实现普通机型几倍的检测量 | ● 自动、智能 搭载可编程全自动位移平台，无人值守、自动检测样品同时搭载影像识别功能，自动判定测试位置 |
6-12寸晶圆
主要测试Bumping的锡银合金成分含量 | 扇出面板级封装(FOPLP)
主要测试晶圆级封装厚度和成分 |
