热板烘箱是为半导体碰撞过程中硅片的钝化固化而开发的一种设备。
主要特点
温度： 最高280℃
温度精度： +/- 0.1℃
热板均匀性： +/- 1.25℃ 在230℃时
晶圆装载： 8” 和 12”
升温时间： 25分钟内从室温升至250°C（升温速率：10°C/分钟）
冷却： 15分钟内从室温降至150℃
氧气分析仪： 30ppm（15分钟内）
平坦度： 最大 300μm （在280°C条件下）
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