日本Shin-Etsu是来自日本的综合性高新材料企业，企业业务覆盖半导体电子材料、有机硅制品、化工原料以及各类特种功能材料，具备完整的材料合成、高纯制程与全球技术服务能力，面向芯片制造、电子电气、新能源等众多行业输出关键原材料，依靠长期积累的高分子化学与单晶硅制备技术持续迭代产品，能够满足高端制造领域严苛的纯度与性能标准。
日本Shin-Etsu的半导体级硅晶圆主要分为抛光硅片、外延硅片、退火硅片、绝缘体上硅也就是 SOI 硅片以及区熔硅片几大品类，全部采用超高纯度单晶硅锭经过切片、研磨、抛光等多道工序制成，抛光硅片分为普通直拉法与低缺陷直拉法两种，可调整 P 型或者 N 型的掺杂类型与电阻率，严格管控表面平整度、颗粒以及原生晶体缺陷，适配存储芯片、逻辑芯片的各类制程，外延硅片会在抛光衬底表面生长一层独立掺杂的单晶硅薄膜，衬底与外延层的导电参数可以分开设定，能够规避闩锁效应，多用于逻辑芯片、功率器件以及图像传感器，退火硅片通过高温热处理降低晶体原生缺陷，改善氧化层完整性，适配先进制程的严苛工艺要求，SOI 硅片采用顶层硅、埋层氧化层以及支撑硅衬底的三层结构，依靠介质层实现器件隔离，降低漏电与寄生电容，分为键合厚层 SOI 与薄层 Unibond SOI，适合低功耗射频器件、传感器以及部分特种芯片，区熔硅片杂质含量极低，电阻率范围宽，主要面向高压功率器件与探测器类产品，全系列硅晶圆可以提供多种直径规格，晶向、掺杂、厚度、平整度参数都能够依据客户需求调整，产品严格控制金属杂质与表面颗粒，配套专用的无尘包装，企业同时提供定制化的参数选型与技术支持，覆盖从成熟工艺到先进制程的各类芯片制造场景。
日本Shin-Etsu公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、半导体硅晶圆
1.CZ 直拉抛光硅片
2.FZ 区熔硅片
3.Epi 外延硅片
4.Anneal 高温退火硅片
5.SOI Unibond 绝缘层硅片
6.SOI Bonded 厚层键合硅片
二、KrF 光刻胶系列
1.SEPR‑402
2.SEPR‑500
3.SEPR‑602
4.SEPR‑701
5.SEPR‑I032
6.SEPR‑I382
7.SAIL‑G21
8.SAIL‑G24C
9.SAIL‑G28
三、ArF 光刻胶系列
1.SEVR‑1000
2.SEVR‑2000
3.SEVR‑3000
4.SEVR‑4000
5.SEVR‑i9300
6.SEVR‑i9500
7.SEVR‑i9700
四、i‑line/g‑line 光刻胶
1.SIPR‑3251
2.SEPR‑I801
3.SEPR‑I803D
五、光刻配套层材料
1.SH‑BARC‑A100 底部抗反射涂层
2.SH‑BARC‑B200 底部抗反射涂层
3.SH‑BARC‑N300 底部抗反射涂层
4.Spin‑on Hardmask 旋涂硬掩模
六、化合物半导体外延片
1.GaAs 外延晶圆
2.GaP 外延晶圆
3.InP 外延晶圆
七、半导体环氧封装材料
1.KMC‑180
2.KMC‑184
3.KMC‑188
4.KMC‑289
八、有机硅油与改性硅油
1.KF‑96 二甲基硅油
2.KF‑867S 氨基改性硅油
3.KF‑6038 聚醚改性硅油
4.KF‑7312J 苯基硅油
九、RTV 硅橡胶
1.KE‑1897 双组份导热硅胶
2.KE‑3417 耐热密封硅胶
3.SCR‑101 灌封硅胶
十、导热硅脂
1.X‑23‑7783D
2.G‑750
3.G‑775
4.G‑777
十一、硅烷偶联剂
1.KBM‑602
2.KBM‑603
3.KBM‑903
4.KBE‑402
十二、合成石英制品
1. 石英晶圆载具
2. 石英扩散管
3. 石英窗口镜片
十三、锂电池硅基负极材料
1.Si‑Powder 硅碳负极粉体
2.Si‑Composite 复合负极材料
十四、稀土功能材料
1. 稀土永磁磁体
2. 稀土氧化物粉体
3.KSF 荧光粉
十五、特种高分子化工材料
1.METOLOSE SM 纤维素衍生物
2.METOLOSE SH 纤维素衍生物
3.POVAL 聚乙烯醇通用级
4.POVAL 聚乙烯醇特种改性级
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
