美国Rudolph Technologies 是来自美国的半导体工艺控制设备厂商，企业专注半导体后端先进封装领域的缺陷检测、光学量测、面板级光刻设备以及配套良率分析软件，产品服务于封测厂、晶圆厂以及芯片设计制造企业，覆盖 2.5D 封装、HBM 高带宽内存、扇出型面板封装等多种先进工艺，同时提供设备调试、工艺适配、数据分析等全套技术支持，帮助客户识别封装环节各类缺陷，提升产品生产良率。
美国Rudolph Technologies先进封装检测系列设备包含 Dragonfly 系列宏观检测平台、Firefly 高分辨率缺陷检测系统、NSX330 系列 2D 与 3D 复合检测量测设备、MetaPULSE 薄膜量测系统、NovusEdge 晶圆边缘背面检测设备，Dragonfly 系列搭载 TrueBump 三维检测技术，可以同时完成二维外观缺陷扫描和微型凸点的三维高度测量，适配微凸点、铜柱、重布线层的高速量产检测，Firefly 系列依托 Clearfind 荧光增强检测技术，能够识别凸点、焊盘、重布线通孔上的有机残留类隐蔽缺陷，NSX330 系列兼顾二维缺陷筛查与三维形貌量测，支持重构晶圆、各类尺寸硅晶圆，覆盖凸点工艺全流程质量管控，MetaPULSE AP 采用皮秒超声激光技术，专门针对重布线层、UBM 凸点底层金属层做无损薄膜厚度测量，NovusEdge 聚焦晶圆边缘、倒角、背面区域的缺陷筛查，识别微裂纹、颗粒污染等容易造成良率损失的问题，整套设备都具备自动化晶圆处理单元，可以单机运行，也可以和光刻、其他量测设备做产线联动，配套 Discover Enterprise 良率管理软件完成缺陷分类、数据汇总分析，企业还可以针对不同封装工艺调整光学配置与算法模型，为客户提供工艺调试、缺陷库建立等技术服务，适配从研发小批量验证到大批量量产的各类场景。
美国Rudolph Technologies公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、先进封装宏观缺陷与 3D 凸点检测整机
Dragonfly G2 先进封装宏观检测系统
Dragonfly G3 先进封装宏观检测系统
Firefly 高分辨率缺陷检测系统
NSX‑330 系列 2D/3D 复合检测量测系统
NovusEdge 晶圆边缘及背面检测系统
AWX 系列无图形晶圆检测系统
Explorer 检测平台
F30 正面宏观检测模块
B30 晶圆背面检测模块
E30 晶圆边缘检测模块
二、先进封装薄膜与结构量测设备
MetaPULSE G 薄膜量测系统
MetaPULSE AP 重布线层专用量测系统
SONUS 声学薄膜量测系统
S3000 透明薄膜量测系统
三、光刻曝光设备
JetStep W 晶圆光刻曝光系统
JetStep S 面板级光刻曝光系统
JetStep G35 FPD 光刻系统
JetStep G45 FPD 光刻系统
四、探针卡检测分析设备
PrecisionWoRx 探针卡测试分析系统
五、掩模与裸晶圆手动检测设备
Reflex TT 手动晶圆检测系统
Reflex TT MBI 掩模检测系统
六、配套良率与工艺控制软件
Discover Enterprise 良率管理软件
Equipment Sentinel 故障检测分类软件
七、开发配套物料
设备光学校准片
晶圆载具与适配夹具
八、技术服务项目
设备安装调试校准服务
封装工艺应用适配支持服务
缺陷算法模型定制服务
整机维护升级与备件支持服务
产线数据分析技术咨询服务
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
