日本Resonac是由昭和电工与日立化成整合组建的日本特种化学与半导体材料企业，企业聚焦半导体封装材料、电路板基材、功能化学品、工业材料等领域，面向芯片制造、电子通信、新能源等行业，提供覆铜板、半固化片、封装配套树脂材料，同时提供材料定制评估、工艺适配等技术支持，为高端芯片封装生产提供整套材料方案。
日本Resonac底部填充产品分为液态毛细流动型底部填充胶、模塑一体底部填充材料以及薄膜型底部填充材料三大类别，液态产品以 CEL‑C 系列作为主力，包含 CEL‑C‑3730、CEL‑C‑3900 两大子系列，CEL‑C‑3730 系列填充胶适配 FC‑BGA 倒装芯片封装场景，配方热膨胀系数可以和焊球实现匹配，具备优秀的耐回流焊性能与温变循环耐受能力，拥有良好的防潮粘接效果，依靠填料调控模量，缓解芯片与基板之间的应力，抑制封装翘曲，CEL‑C‑3900 属于无填料类型，浸润渗透能力突出，抗迁移表现优异，多用于 COF 封装结构，两款液态胶均具备低离子杂质水平，绝缘防潮性能稳定，适配窄间隙的毛细填充工艺，模塑一体底部填充材料依托 CEL 环氧模塑料体系，可实现成型与底部填充同步完成，适合 SiP 多芯片模组，薄膜型 UF 系列底部填充膜无需点胶，依靠热压工艺即可完成倒装芯片的填充互连，分为带导电颗粒和不带导电颗粒两种版本，适配细间距芯片，整套材料可以根据芯片尺寸、间隙高度、封装工艺做配方调整，适配算力芯片、存储芯片、显示驱动芯片等不同产品的倒装封装需求，企业还可配套完成可靠性评估与工艺参数调试服务。
日本Resonac公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、封装基板覆铜板基材
MCL‑E‑795G 覆铜板
MCL‑E‑770G 覆铜板
MCL‑E‑705G 覆铜板
MCL‑HS20N 高速低介电覆铜板
MCL‑LW‑900G 超低损耗覆铜板
MCL‑LW‑990G (D) 超高速覆铜板
二、配套半固化片
GEA‑795G 半固化片
GEA‑770G 半固化片
GEA‑705G 半固化片
GH‑20N 高速半固化片
GH‑200 半固化片
三、底部填充胶及薄膜材料
CEL‑C‑3730 系列底部填充胶
CEL‑C‑3900 系列底部填充胶
CEL‑9750 ZHF10 系列模塑底部填充料
CEL‑9700 HF10 系列模塑底部填充料
UF‑536 无导电颗粒底部填充膜
FC‑212K 含导电颗粒底部填充膜
四、封装基板配套阻焊材料
SR7300 液态感光阻焊油墨
SR‑F 薄膜型感光阻焊材料
五、半导体环氧模塑料
CEL‑9750 系列环氧模塑料
CEL‑9700 系列环氧模塑料
CEL‑C 系列液态封装材料
CEL‑W‑7005 白色塑封料
六、芯片粘接材料
ZH601‑1 芯片粘结膏
3629 芯片粘结膏
HR 系列芯片粘结膜
FH 系列芯片粘结膜
七、异向导电膜 ACF
YA211‑1 异向导电膜
XA086‑2TS 异向导电膜
XA986‑6 异向导电膜
YA320‑2 异向导电膜
八、电路板感光干膜
HR‑3200 感光干膜
PR‑500 系列光刻干膜
九、半导体前端工艺材料
SiC 碳化硅外延晶圆
纳米二氧化铈 CMP 抛光浆料
电子级高纯溶剂
电子特种高纯气体
十、工业碳石墨产品
超高功率石墨电极
颗粒合成石墨材料
十一、技术服务项目
封装基板材料选型评估服务
基板加工工艺适配支持服务
底部填充工艺适配调试服务
材料可靠性测试验证服务
客户定制化材料开发技术支持服务
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
