奥地利Plansee是来自奥地利的难熔金属专业制造企业，企业深耕钼、钨、钽等难熔金属以及相关合金材料的研发生产，依托粉末冶金核心工艺，面向半导体、光伏、医疗、航空航天、高温工业炉等领域提供坯料、零部件以及溅射靶材，具备全球多地生产基地，能够根据客户工况进行定制开发，兼顾材料纯度、微观结构管控与批量交付能力，同时也提供材料回收等配套服务，服务全球高端制造领域的客户。

奥地利Plansee钨钛靶材主要分为 WTi‑90/10 标准平面靶、WTi‑90/10 旋转圆筒靶，还有面向半导体高纯度需求的 WTi‑90/10‑HP 高纯化版本，也可根据需求定制其他钛占比的钨钛合金靶材，整套产品采用粉末冶金工艺制备，标准版本材料纯度可以达到 99.95%，半导体专用高纯化版本纯度提升至 99.99%，材料整体密度不低于理论密度的百分之九十八，钛元素成分分布波动控制在很小区间，晶粒保持细晶组织，既可以做成圆形、方形的平面靶，也可以加工成旋转圆筒靶，靶材最大可加工直径规格较大，可匹配主流磁控溅射镀膜设备，标准型号多用于光伏薄膜电池扩散阻挡层，高纯化版本适配半导体晶圆制造，用来制作芯片内部扩散阻挡与粘附层，能够减少镀膜过程中颗粒产生，保障薄膜厚度与成分均匀，靶材可以搭配铜背板完成钎焊绑定，适配不同型号镀膜机台，同时企业支持调整成分、尺寸、背板结构，面向特殊镀膜工艺提供定制化的钨钛靶材产品。

奥地利Plansee公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、钨钛 W‑Ti 溅射靶材系列

WTi‑90/10 标准平面靶

WTi‑90/10 旋转圆筒靶

WTi‑90/10‑HP 半导体高纯化靶

WTi 定制成分靶材

二、钨基溅射靶材

W 平面靶

W 旋转靶

W‑Cu 合金靶

W‑Ni‑Fe 合金靶

W‑Re 合金靶

三、钼基溅射靶材

Mo 平面靶

Mo 旋转靶

Mo‑Nb 合金靶

Mo‑Cu 合金靶

Mo‑Ag 合金靶

四、钽及钽合金靶材

Ta 平面靶

Ta 旋转靶

Ta‑W 合金靶

五、铬、钛、锆系靶材

Cr 溅射靶

Ti 溅射靶

Zr 溅射靶

Ti‑Si 合金靶

Ti‑Zr 合金靶

六、难熔金属坯料与半成品

钨板材

钼板材

钽板材

钨棒材

钼棒材

钨丝

钼丝

七、高温炉热区零部件

钨加热元件

钼隔热屏

钼坩埚

钨坩埚

ML 钼镧合金部件

TZM 钛锆钼部件

八、半导体离子注入机零部件

NV‑GSD‑80A

NV‑GSD‑160A

NV‑GSDIII

EXCEED2000A

EXCEED3000AH

九、X 射线管零部件

WRe 旋转阳极

TZM 阳极基体

钼铌焦点轨道件

X 射线管阴极组件

十、钨基高密度复合材料

Densimet® W‑Ni‑Fe

Inermet® W‑Cu

钨铜散热基板

十一、增材制造金属粉末

钨金属粉末

钼金属粉末

钽金属粉末

钛合金粉末

十二、医疗行业难熔金属部件

钼放射屏蔽件

钨合金医用配重件

准直仪格栅组件

十三、电火花加工电极

SPARKAL® 钨铜电极

SPARKAL® 钼铜电极

十四、电气开关触头

CuCr 触头

WCu 触头

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。