美国Onto Innovation是来自美国的半导体工艺控制设备企业，企业专注研发制造半导体制造环节所需的量测、检测以及配套数据分析设备，业务覆盖晶圆制造、先进封装等半导体全产业链，面向芯片代工厂、器件厂商以及封测企业提供解决方案，产品可以完成复杂三维器件结构的测量、缺陷识别与薄膜分析，同时配套专属分析软件辅助产线做良率管控，企业拥有分布全球的研发、生产和服务网络，能够适配逻辑芯片、存储芯片、功率半导体以及各类特殊器件的工艺管控需求，解决芯片制造过程中的精度把控与良率提升相关难题。

美国Onto Innovation的 3D 量测设备包含 Atlas G6、Atlas V、NSX330、Dragonfly G3 搭载 3Di 模块、Dragonfly G5 搭载 3Di 模块、EchoScan、4Di InSpec SR 多款设备，不同机型分别对应前端晶圆三维结构量测、先进封装凸点与通孔形貌检测、键合晶圆空洞探查以及零部件表面粗糙度测量等不同场景，Atlas 系列依靠光学临界尺寸量测技术完成复杂三维晶体管与存储单元结构的解析，能够捕捉微小器件结构的轮廓与薄膜参数，适配先进逻辑与存储芯片的生产管控，NSX330 面向封装晶圆，可以同步完成形貌、深度、堆叠厚度以及晶圆翘曲的一体化检测，Dragonfly 平台搭配 3Di 技术主要针对高带宽内存等先进封装的微凸点开展三维量测，兼顾检测吞吐量与测量精度，EchoScan 采用非接触式检测方式用于键合界面内部空洞识别，无需液体浸润即可完成晶圆与芯片级检测，4Di InSpec SR 属于便携机型，不受现场振动干扰，用来完成零部件三维表面粗糙度检测，全部设备均可对接配套分析软件输出量测数据，为工艺调整提供参考依据。

美国Onto Innovation公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、3D 量测设备

Atlas G6

Atlas V

NSX330

Dragonfly G3

Dragonfly G5

EchoScan

4Di InSpec SR

二、光学临界尺寸量测设备

Atlas III+

Atlas XP+

Aspect

Iris G2

三、薄膜量测设备

MetaPULSE G

Element

NanoSpec II

IMPULSE V

IMPULSE+

四、晶圆缺陷检测设备

Firefly

NovusEdge

F30

EB40

AWX FSI

五、先进封装光刻设备

JetStep G35

JetStep G45

JetStep W2300

JetStep S3500

六、光致发光测试设备

Imperia

七、探针卡检测分析设备

PrecisionWoRx VX4

八、软件控制系统

Discover

AI‑Diffract

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

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