日本Hitachi Chemical是源自日本的专业功能性材料制造企业，如今归入昭和电工旗下品牌体系，深耕电子、汽车、能源、工业四大材料赛道多年，依托自主树脂合成、填料调配、薄膜成型核心工艺搭建完整产品矩阵。企业核心优势集中在半导体配套材料板块，覆盖封装胶膜、线路基板、化学机械抛光耗材、光刻耗材等品类，同时配套汽车摩擦材料、锂电粘结剂、工业复合树脂等工业化产品，全部材料均遵循环保无卤素规范，通过消费电子、车载、半导体多行业可靠性认证，全球多地设有研发实验室与量产产线，可根据不同制程的抛光、粘接、成型需求定制材料配方，同时配套工艺调试、老化可靠性验证、小批量试样开发等全流程技术服务，为晶圆厂、封测企业、线路板制造商、汽车零部件厂商提供一体化材料解决方案。

日本Hitachi Chemical化学机械抛光垫以改性聚氨酯为主体原料，依托可控微孔发泡工艺区分硬质抛光垫、柔性缓冲抛光垫、精细终抛抛光垫三大主线，按照晶圆抛光的金属层、氧化层、浅沟槽隔离、后道精抛不同工序划分细分品类，每一类抛光垫在孔隙结构、表面沟槽形态、压缩回弹性能上做出差异化调配。硬质抛光垫孔隙结构细密均匀，抛光去除效率稳定，能够实现全局晶圆平坦化，适配钨金属、铜金属等主体薄膜粗抛工序；柔性缓冲抛光垫质地柔软，可降低晶圆表面划痕缺陷，用于阻挡层与过渡层中段抛光；精细终抛抛光垫孔隙微小且排布规整，抛光后晶圆表面粗糙度极低，专门完成器件成型后的镜面精抛工序。针对先进制程超细尺寸芯片还推出低缺陷专用抛光垫，孔隙尺寸经过精细化调控，搭配适配各类抛光液的兼容配方，硬质粗抛垫用于金属薄膜去除工序，缓冲过渡垫用于中间层整平，微细终抛垫用于最后镜面修饰，全部抛光垫可匹配各类主流抛光设备，支持不同尺寸晶圆连续量产抛光，同时可根据产线需求调整垫体厚度与沟槽布局。

日本Hitachi Chemical公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、半导体先进封装材料

底部填充胶 Underfill

1.CNB‑010

2.CNB‑015

3.CNB‑100

4.CNB‑102

5.CNB‑105

6.CNB‑200

7.CNB‑202

8.CNB‑300

9.CNB‑302

10.CNP‑500

围坝挡胶

1.CW‑05

2.CW‑10

DAF 划片固晶膜

1.DF‑2000

2.DF‑3000

3.DF‑4000

4.DDAF

ACF 异方性导电胶膜

1.AC‑7106U‑25

2.AC‑7206U‑18

3.AC‑8955YW‑23

4.AC‑2056‑35

环氧塑封料 EMC

1.CEL‑4404NZHF

2.CEL‑4408NZHF

3.CEL‑8402NZHF

4.CEL‑9240

光敏聚酰亚胺 PSPI

1.PIX‑8144

2.PIX‑8220

3.PIX‑8300

二、CMP 化学机械抛光耗材

CMP 抛光垫

金属膜通用粗抛垫

浅沟槽隔离专用硬质垫

氧化层高效整平硬质垫

铜阻挡层缓冲抛光垫

多晶硅过渡缓冲垫

低缺陷先进制程终抛垫

存储芯片专用精抛垫

光学晶圆镜面抛光垫

无蜡吸附背衬垫层

设备适配缓冲衬垫

CMP 抛光液

纳米二氧化铈抛光浆料

金属层研磨抛光液

氧化层研磨抛光液

三、PCB 与基板材料

BT 树脂基板

1.MCL‑679GL

2.MCL‑E‑679FG

3.MCL‑HS200

4.MCL‑700G

半固化片 Prepreg

1.GEA‑679FG

2.GEA‑HS200

干膜光致抗蚀剂

1.PHOTEC RY‑3325

2.PHOTEC RY‑3525

3.PHOTEC RY‑3825

四、功能性薄膜与工业胶黏剂

表面保护薄膜

1.L‑1210

2.L‑1220

3.L‑1230

4.L‑1250

5.L‑1260

导电银浆

1.HY‑1000

2.HY‑2000

五、复合材料与碳材料

1. 碳纤维预浸料系列

2. 酚醛树脂复合材料

3. 特种摩擦材料

六、电池相关材料

1. 锂离子电池负极粘结剂

2. 固态电池功能涂层材料

七、配套技术服务

1. 底部填充胶粘度、填料配方定制

2.DAF 固晶膜厚度规格定制开发

3. 点胶、热压、贴装工艺参数调试

4. 冷热冲击、双八五湿热可靠性测试

5. 基板板材性能评估与工艺方案

6. 抛光垫沟槽结构定制开发

7. 小批量试样打样服务

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。