德国Henkel是总部设立于德国杜塞尔多夫的全球化综合化工龙头企业，整体业务划分为粘合剂技术、美妆个人护理、家居清洁三大核心业务板块，粘合剂板块依托乐泰 LOCTITE、ABLESTIK、ECCOBOND 核心产品矩阵，在半导体封装材料领域拥有成熟的技术积淀与市场份额。旗下底部填充胶产品覆盖毛细式点胶底填、预涂型非流动底填、晶圆级底填胶膜、可返修型底填材料四大品类，适配 BGA、CSP、WLCSP、倒装芯片、第三代功率半导体、车载芯片、先进制程逻辑芯片等各类封装场景，产品满足车规级、军工级、消费电子高可靠认证，能够缓冲芯片焊点热胀冷缩应力、抵御跌落冲击、阻隔湿气腐蚀焊点，同时配套点胶工艺调试、胶材可靠性老化验证、定制化配方开发、返修工艺方案等技术服务，为全球封测工厂、晶圆制造企业、功率器件厂商提供芯片焊点防护一体化底部填充解决方案。

德国Henkel底部填充胶以 ECCOBOND UF 主力系列为核心，按照施工工艺划分为毛细流动式底部填充胶、预涂非流动底部填充胶、薄膜型 NCF 底部填充胶、边角补强 Corner Bond 底填胶四大类别，全部以环氧树脂为主体基材，依据 Tg 玻璃化转变温度、热膨胀系数、流动性、可返修性能、耐温等级区分应用定位。毛细式底部填充胶依靠芯片边缘点胶依靠毛细作用填满芯片底部缝隙，其中 UF9000AG/AE 为先进制程高速流动型号，填料填充率高、流动速度更快、低翘曲，适配七纳米及以下先进节点倒装芯片；UF1173 属于高 Tg 耐高温型号，适配车载电控、航空电子高温工况；UF3812 主打可返修特性，维修拆解芯片无需破坏性拆除，适合消费电子维修产线；UF3517M 适配小型 CSP、WLCSP 超薄芯片。预涂非流动底部填充胶在芯片植球前完成涂覆，后续回流焊同步固化，适配超薄晶圆级封装，简化产线工序。NCF 胶膜型底部填充胶为固态胶膜，晶圆压合阶段一次性完成贴合与底填固化，用于 3D 堆叠芯片、高密度倒装封装。边角补强底填胶仅在芯片四角点胶加固，兼顾应力防护与产能效率，适合手持终端芯片加固。先进制程高端芯片选用 UF9000 系列毛细底填，车载高温器件选用 UF1173，需要芯片返修的量产线选用 UF3812，超薄晶圆封装选用 NCF 胶膜底填，消费终端芯片边角加固使用 Corner Bond 补强胶，产品支持针筒点胶、喷射点胶、钢网印刷、膜压贴合多种加工形式，兼容无铅回流焊制程。

德国Henkel公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、粘合剂技术事业部（核心工业 & 电子胶材）

1. 半导体封装材料 - 底部填充胶（ECCOBOND/LOCTITE）

毛细流动式底部填充胶

ECCOBOND UF 9000AG 先进制程倒装芯片底填胶

ECCOBOND UF 9000AE 高速低应力底部填充胶

ECCOBOND UF 1173 车规耐高温底部填充胶

ECCOBOND UF 3812 无卤素可返修 BGA 底填胶

LOCTITE 3517M 小型 WLCSP/CSP 可返修底填胶

ECCOBOND FP4531 柔性基板窄间隙倒装底填胶

ECCOBOND UF 8000AA 光固化快速底部填充胶

ECCOBOND UF 3915 通用 BGA 焊点保护底填胶

ECCOBOND UF 3978 大尺寸芯片低翘曲底填胶

预涂非流动底部填充胶

ABLESTIK 2025D 植球前预涂型底填胶

NCF 薄膜式底部填充胶

ABLESTIK NCF200 晶圆级倒装芯片胶膜底填

芯片边角补强底填胶

LOCTITE 3508NH 芯片四角加固补强胶

2. 半导体封装材料 - 芯片粘接膜（ABLESTIK）

导电型 CDAF 芯片粘接膜

ABLESTIK CDF100 量产导电粘接膜

ABLESTIK CDF200P 高导热导电胶膜

ABLESTIK CDF600P 车规级高可靠导电胶膜

ABLESTIK ABP 8910T 通用导电芯片粘接膜

非导电型 NCDAF 绝缘粘接膜

ABLESTIK ATB 100MD8 超薄晶圆堆叠粘接膜

ABLESTIK ATB 100DR3 引线键合堆叠胶膜

ABLESTIK ATB 125GR 车规 0 级绝缘粘接膜

ABLESTIK 550 透明导热绝缘粘接胶膜

预切割成型粘接胶膜

引线框架预制轮廓粘接胶膜

倒装芯片预成型胶膜片

3. 半导体封装材料 - 膏状芯片粘接胶（ABLESTIK）

中温导电银膏

ABLESTIK 6200 通用芯片粘接银胶

ABLESTIK 6202C 大尺寸芯片导电粘接胶

ABLESTIK QMI529HT 高温高可靠导电胶

ABLESTIK JM7000 军工级芯片接地银胶

低温固化导电银胶

ABLESTIK ICP 2120 低温热敏芯片导电胶

ABLESTIK CE 3520-3 柔性环氧导电粘接胶

LED 芯片专用粘接胶

ABLESTIK ABP 8035 非导电 LED 固晶胶

ABLESTIK ABP 2036SF 高亮 LED 芯片粘接膏

银烧结大功率器件粘接胶

ABLESTIK SSP 2020 全银烧结固晶胶

ABLESTIK ABP 8068T 半烧结导热粘接胶

绝缘导热粘接膏

ABLESTIK 8008HT 高温绝缘导热胶

ABLESTIK 8600 低翘曲绝缘导热粘接膏

4.ECCOBOND 环氧电子封装粘接胶

ECCOBOND DP1006 双组份环氧固定胶

ECCOBOND FP4802 芯片灌封粘接胶

ECCOBOND UV9052 紫外固化芯片保护胶

5.LOCTITE 乐泰通用工业胶粘剂

螺纹锁固厌氧胶

LOCTITE 243 中强度螺纹锁固剂

LOCTITE 263 高强度螺纹锁固剂

LOCTITE 271 超高强度螺纹锁固剂

氰基丙烯酸酯瞬干胶

LOCTITE 401 通用瞬干胶

LOCTITE 402 耐高温瞬干胶

LOCTITE 460 低白化瞬干胶

LOCTITE 495 医用级瞬干胶

丙烯酸 / 环氧结构胶

LOCTITE AA326 金属结构粘接胶

LOCTITE DP460 高强度双组份环氧胶

平面法兰密封胶

LOCTITE 515 柔性法兰密封胶

LOCTITE 518 刚性法兰密封胶

LOCTITE SI587 硅酮平面密封胶

管螺纹密封胶

LOCTITE 567 通用管螺纹密封胶

6.TEROSON 泰罗松汽车粘接密封产品

TEROSON PU8511 汽车玻璃粘接底涂剂

TEROSON MS937 通用改性硅烷密封胶

TEROSON MS939 高强度改性硅烷粘接胶

TEROSON MS939FR 阻燃型改性硅烷胶

TEROSON 8590 车身钣金结构胶

7.TECHNOMELT 热熔胶系列

TECHNOMELT SUPRA 165 包装通用热熔胶

TECHNOMELT PUR 反应型聚氨酯热熔胶

TECHNOMELT 卫生用品无纺布热熔胶

TECHNOMELT PA260 耐高温结构热熔胶

TECHNOMELT PA6239 低压成型聚酰胺热熔胶

8.AQUENCE 水性环保复合胶粘剂

AQUENCE LA21021 包装水性压敏胶

AQUENCE FD3139 软包装干式复合水性胶

9.BONDERITE 金属表面处理剂

BONDERITE 钢铁磷化处理液

BONDERITE 铝合金纳米陶化剂

BONDERITE 工业重油污清洗剂

10.Bergquist 贝格斯导热界面材料

硅胶导热垫片

相变导热材料

导热凝胶

二、美妆及个人护理事业部

施华蔻 Schwarzkopf 美发产品

施华蔻怡然植物染发膏

施华蔻专业定型发胶喷雾

施华蔻水漾修护洗护套装

丝蓓绮 Syoss 洗护产品

丝蓓绮柔顺修护洗发水

丝蓓绮保湿护发素

Dial 清洁洗护产品

Dial 抑菌沐浴露

Dial 抑菌洗手皂块

三、家居及 DIY 护理事业部

Pattex 百得家装胶粘剂

Pattex 中性防霉硅酮玻璃胶

Pattex 强力万能修补胶

Pattex 水性美容收边胶

Pritt 百特办公手工胶

Pritt 大号办公固体胶棒

Pritt 儿童手工环保固体胶

Metylan 美士兰壁纸胶

Metylan 环保糯米壁纸胶

Metylan 强力重型壁纸专用胶

四、配套技术服务

芯片粘接膜定制厚度精密分切加工

晶圆层压、芯片贴装工艺参数调试

胶粘剂冷热冲击、湿热、回流焊可靠性验证

汽车整车密封、车身粘接工艺方案设计

包装、家具产线热熔胶工艺适配调试

特种工况胶粘剂、胶膜配方定制改性开发

底部填充自动化点胶、喷射工艺优化

芯片返修拆解工艺方案定制

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。