美国Hemlock Semiconductor是总部坐落于美国密歇根州的高纯多晶硅龙头制造企业，自成立以来专注超高纯多晶硅、氯硅烷中间体、硅基配套材料研发量产，也是美国本土唯一具备高端电子级多晶硅量产能力的厂商，产品同时覆盖半导体芯片制造与光伏新能源两大核心赛道。企业依靠闭环式改良西门子法生产工艺，实现金属杂质、碳氧杂质极致管控，产品供给全球头部硅片厂商、晶圆制造企业与光伏组件工厂，产品通过半导体行业严苛纯度认证，适配先进制程逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、车用芯片以及高效光伏组件原料制备，同时配套高纯氯硅烷原料、硅料定制裁切、洁净包装等配套服务，依托新一代精加工产线进一步拉高纯硅纯度上限，支撑前沿半导体器件迭代与低碳光伏产业链原料供给。
美国Hemlock Semiconductor电子级多晶硅依照纯度等级划分为超高纯尖端级、高端通用级、标准半导体级三大品级，同时按照产品形态分为直拉单晶用棒状多晶硅、区熔单晶专用高纯多晶硅、破碎块状高纯硅料三大品类，全部产品依托新一代精加工产线完成表面洁净处理，杂质管控达到万亿分数量级。超高纯尖端电子级多晶硅适配十二英寸大尺寸晶圆、七纳米及以下先进制程芯片生产，整体杂质含量控制处于企业顶端水平，能够规避微量杂质造成的晶圆电性缺陷；高端通用电子级多晶硅主打八英寸、六英寸功率器件、车规半导体晶圆制备，纯度平衡性佳，适配直拉单晶稳定拉晶工况；标准半导体级电子多晶硅用于中小尺寸分立器件、特种硅部件原料，成本适配成熟制程量产。区熔专用电子多晶硅针对高阻功率器件、高压 IGBT 场景定制，碳杂质与过渡金属杂质做专项压低处理；棒状原生多晶硅可直接用于单晶炉投料，破碎块状硅料适配坩埚填充、边角补料使用，所有电子级硅料采用洁净真空包装，区分常规量产包装与超洁净特供包装，先进制程晶圆采购选用超高纯尖端级棒状硅料，功率半导体量产选用高端通用级硅料，高压器件专项选用区熔专用高纯多晶硅。
美国Hemlock Semiconductor公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、半导体电子级多晶硅（按纯度等级划分）
Ultra Grade 超高纯尖端电子级多晶硅
Ultra Grade 原生整棒电子多晶硅
Ultra Grade 洁净破碎块状高纯硅料
Premium Grade 高端通用电子级多晶硅
Premium Grade 直拉单晶专用硅棒
Premium Grade 分级破碎高纯硅块
Standard Grade 标准半导体级多晶硅
Standard Grade 完整多晶硅棒
Standard Grade 筛选破碎硅原料
二、半导体电子级多晶硅（按单晶工艺适配划分）
CZ 直拉单晶专用电子多晶硅
Ultra-CZ 超高纯直拉多晶硅棒
Premium-CZ 量产型直拉多晶硅料
FZ 区熔单晶超高纯专用多晶硅
FZ-Ultra 区熔原生多晶硅棒
FZ 洁净破碎区熔高纯硅料
三、多晶硅产品（按物理形态划分）
原生完整多晶硅棒
大尺寸洁净破碎硅块
粒径分级颗粒硅料
超高洁净籽晶专用硅料
四、光伏级多晶硅产品
Solar Premium 高效光伏级多晶硅棒
Solar Standard 常规光伏级破碎硅料
五、高纯氯硅烷硅基中间体原料
电子级高纯三氯氢硅 TCS
高纯四氯化硅 STC
电子级二氯二氢硅 DCS
六、配套加工与技术服务
电子级硅料洁净裁切、分级筛选加工
超洁净真空密封定制包装
硅料杂质含量、电学参数检测报告出具
长周期订单定制纯度指标生产
半导体单晶拉制工艺适配技术支持
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
