Fujimi 是日本专业精密研磨材料综合制造企业，深耕人造研磨粉体与化学机械抛光液领域多年，依托自主颗粒合成、分散稳定、高纯度提纯核心工艺，面向半导体、光学玻璃、硬盘基板、晶体元器件等行业提供全链条抛光耗材，核心业务覆盖固态研磨粉、液态抛光浆料、配套研磨助剂三大板块。半导体领域自研氧化铈基 CMP 抛光液是其标杆产品，适配浅沟槽隔离等关键晶圆平坦化工序，同时配套氧化铝、二氧化硅基抛光耗材，在全球多地设立生产与技术服务据点，可根据客户制程需求定制颗粒粒径、悬浮体系、化学助剂配方，兼顾量产稳定度与低缺陷表现，为晶圆厂、光学加工厂商提供研磨工艺整体配套方案。
Fujimi 氧化铈抛光液统一归属于 PLANERLITE 氧化铈产品线，按照晶圆制程节点、氧化层去除速率、颗粒粒径与缺陷控制能力划分三大子系列，分别对应成熟制程通用款、先进制程低缺陷款、超薄氧化层高选择款，基础 PLANERLITE-C 标准氧化铈抛光液采用中等粒径氧化铈颗粒分散体系，浆料悬浮稳定性优异，二氧化硅氧化膜去除效率均衡，适合成熟存储芯片与逻辑芯片 STI 沟槽平坦化，配套基础 pH 缓冲助剂，可兼容市面主流 CMP 抛光设备；PLANERLITE-CF 精细颗粒改良款缩小核心研磨颗粒平均尺寸，搭配低磨损界面添加剂，抛光后晶圆表面微划痕数量大幅降低，适配十四至二十八纳米中段先进制程，对浅沟槽边角损耗控制更均衡；PLANERLITE-CU 超高选择性氧化铈抛光液采用特殊表面改性氧化铈粉体，氧化硅与氮化硅材料去除选择比大幅提升，能精准停在氮化硅阻挡层，适配七纳米及以下超先进制程超薄沟槽工艺，另有稀释型 C-DIL 子型号，固体颗粒含量更低，可现场稀释使用降低耗材采购成本，光学玻璃专用 CERIA-OX 系列氧化铈抛光液则面向镜头、盖板玻璃加工，颗粒硬度柔和兼顾快速抛平与镜面光洁度，常规成熟存储晶圆选用 C 标准款，中端先进逻辑芯片选用 CF 精细款，超先进七纳米以下制程选用 CU 高选择款，大批量光学玻璃加工选用 CERIA-OX 光学专用型号。
日本Fujimi公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、半导体 CMP 化学机械抛光液
PLANERLITE 氧化铈 STI 专用抛光液
PLANERLITE-C 标准通用氧化铈抛光液
PLANERLITE-CF 精细颗粒低缺陷氧化铈抛光液
PLANERLITE-CU 超高选择比先进制程氧化铈抛光液
PLANERLITE-C-DIL 可稀释经济型氧化铈抛光液
PLANERLITE 系列功能型 CMP 抛光液
PLANERLITE 4000 ILD / 浅沟槽隔离二氧化硅抛光液
PLANERLITE 5000 钨金属 CMP 抛光液
PLANERLITE 6000 多晶硅 CMP 抛光液
PLANERLITE 7000 铜布线 CMP 抛光液
PLANERLITE 8000 阻挡层 CMP 抛光液
GLANZOX 硅片专用二氧化硅抛光液
GLANZOX 标准硅片正面抛光液
GLANZOX E 系列硅片边缘倒角抛光液
POLIPLA 氧化铝抛光液
POLIPLA 103 通用氧化铝抛光液
CLEALITE 金属镜面抛光液
CLEALITE 10 软质抛垫适配抛光液
CLEALITE 35 聚氨酯抛垫适配抛光液
COMPOL 特种材料抛光液
COMPOL 20 超细精密抛光液
COMPOL 50 中粒度抛光液
COMPOL 80 通用型精密抛光液
CMP 配套辅助耗材
氧化铈抛光液专用分散稳定剂
CMP 后晶圆残留清洗液
抛光垫润滑中和助剂
二、光学器件专用氧化铈抛光浆料
CERIA-OX 光学玻璃抛光液
CERIA-OX STD 标准光学玻璃氧化铈浆料
CERIA-OX FINE 精细镜面抛光氧化铈浆料
CERIA-OX THICK 厚玻璃快速粗抛氧化铈浆料
三、固态精密研磨微粉
氧化铝研磨粉
A 普通熔融氧化铝粉
WA 白刚玉高纯氧化铝粉
SURPREX AW 超高纯白氧化铝粉
SURPREX AHP 超高纯度氧化铝粉
PWA 片状煅烧氧化铝粉
FO 光学专用氧化铝研磨粉
复合矿物研磨粉
DTS 复合氧化铝粉体
SURPREX AG 灰色钛铝复合磨料
四、金刚石研磨抛光产品
DIATEC 金刚石悬浮抛光液
DIATEC 标准金刚石研磨浆料
FDC 金刚石研磨膏
FDC O 油溶性金刚石抛光膏
FDC W 水溶性金刚石抛光膏
金刚石稀释溶剂
FDL-O 油性稀释液
FDL-W 水性稀释液
五、金属专用抛光耗材
FM 金属抛光膏
FM NO.3 金属镜面抛光膏
FAL 煅烧氧化铝抛光粉
FZ 玻璃与金属抛光浆料
FZ 12 粗抛浆料
FZ 14 精抛浆料
METAPOLISH 金属抛光液
六、半导体晶体专用研磨耗材
INSEC 化合物半导体精抛浆料
FS 柔性抛光粉体
七、配套工艺技术服务
STI 沟槽抛光工艺参数定制调试
氧化铈浆料颗粒粒径改良开发
晶圆抛光划痕缺陷优化方案
光学玻璃镜面抛光工艺适配
量产抛光液循环过滤方案设计
先进制程高选择性抛光液定制开发
碳化硅、氮化镓晶体研磨工艺调试
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
