奥地利EVG是全球半导体微纳制造领域专业设备龙头厂商，深耕晶圆键合、临时解键合、纳米压印、掩模对准光刻、等离子活化、晶圆精密量测全系列工艺设备研发与量产，产品覆盖 MEMS 器件、图像传感器、先进三维封装、异构集成、硅光、宽禁带半导体全产业链制程场景。企业独创对位与键合分步独立架构，设备对位精度、温度压力均匀性、真空控制能力长期处于行业领先水平，完整覆盖实验室研发机型、中小批量中试设备、大产能全自动量产平台三类层级，同时配套完整工艺开发、设备运维、产线通讯对接全周期技术服务，在混合键合、熔融分子键合、超薄晶圆临时键合、异质材料室温键合等前沿工艺设备领域拥有成熟落地量产方案，全球头部芯片制造企业、封装厂、高校科研院所均广泛采用其整套键合制程设备。
奥地利EVG晶圆键合设备按照应用场景划分为研发 500 系列永久键合机组、全自动量产熔融 / 混合键合平台、异质材料室温 ComBond 键合设备、超薄晶圆临时键合与层剥离设备、配套专用对位设备五大产品线，全系兼容单芯片、100 至 300 毫米各类硅片、玻璃、碳化硅、砷化镓衬底，可实现阳极键合、热压键合、共熔分子键合、金属混合键合、低温活化键合、室温无氧化键合全部主流工艺。EVG501 为手动单腔研发机型，适配 150/200 毫米衬底，标准真空规格搭配可选高真空模组，最高键合温度四百五十摄氏度，最大键合压力二十千牛，适配实验室小批量工艺摸索；EVG510 为半自动机型，继承 501 全部工艺能力，支持工艺配方直接平移至量产设备；EVG520 IS 采用单双腔可切换结构，内置一体化冷却工位，提升中小批量连续加工效率；EVG540 为全自动单腔量产键合机，支持最大三百毫米晶圆，最高键合压力三百五十千牛，模块化腔体设计便于工艺拓展；EVG560 最多搭载四组键合腔体，多卡匣自动上下料，适配 200/300 毫米通用永久键合量产产线；GEMINI FB 与 GEMINI FB XT 是高端混合键合旗舰机型，搭载 SmartView NT 高精度光学对位系统，对位误差控制在五十纳米以内，最多搭载六组前处理模组，面向存储堆叠、背照式图像传感器超高精度键合场景；BONDSCALE 主打大产能熔融分子键合，支持八组并行预处理模块，依靠边缘对位方案实现高吞吐，专门用于 SOI 衬底、单片层转移大规模制造；EVG850 为标准熔融键合设备，EVG850 LT 升级低温等离子活化模块，避免超薄晶圆高温损伤；EVG ComBond 依托无氧化活化技术实现室温异质衬底直接键合，适配硅光与宽禁带器件集成；EVG850 TB、EVG850 DB 分别对应全自动临时键合、解键合工序，搭配 EVG880 LayerRelease 红外层剥离系统完成超薄晶圆整片转移；配套 SmartView NT、EVG6200∞ BA 两款独立对位设备，可单独对接各类键合腔体完成高精度贴合，研发试样优先选用 EVG501，企业中试产线选用 EVG520 IS，通用永久键合量产选用 EVG56，高端金属混合键合选用 GEMINI FB XT，SOI 衬底大批量制造选用 BONDSCALE，硅光异质集成选用 ComBond 设备，超薄晶圆研磨层转移整套工序搭配 EVG850 TB 与 EVG880 机组使用。
奥地利EV Group (EVG)公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、晶圆键合整机设备
500 系列研发 / 中试永久晶圆键合系统
EVG 501 手动单腔晶圆键合机
EVG 510 半自动研发晶圆键合机
EVG 520 IS 单双腔可切换中试键合机
EVG 540 全自动单腔量产键合机
EVG 560 多腔全自动量产键合机
熔融键合 & 混合键合量产旗舰机型
EVG 850 标准熔融直接键合量产设备
EVG 850 LT 低温等离子熔融键合机
GEMINI FB 高精度晶圆混合键合设备
GEMINI FB XT 超高精度混合键合旗舰机型
BONDSCALE 大产能熔融键合量产平台
异质材料室温键合设备
EVG ComBond 室温无氧化异质晶圆键合系统
临时键合、解键合与层转移成套设备
EVG 850 TB 全自动临时晶圆键合机
EVG 850 DB 全自动晶圆解键合设备
EVG 805 中小批量晶圆解键合系统
EVG 880 LayerRelease 晶圆红外层剥离系统
EVG ZoneBOND 特殊临时键合系统
晶圆键合专用对位设备
SmartView NT 全自动晶圆键合对位机
EVG 6200∞ BA 量产型晶圆键合对位系统
二、UV 纳米压印光刻（SmartNIL）设备
EVG 610 研发型掩模对准纳米压印一体机
EVG 620 NT 通用 SmartNIL 纳米压印系统
EVG 720 自动化 SmartNIL 纳米压印设备
EVG 7200 200mm 全自动纳米压印系统
EVG 7200 LA 大面积面板纳米压印设备
EVG 7300 300mm 多功能 UV 纳米压印设备
EVG 770 NT 步进式母版制备纳米压印机
HERCULES NIL 200mm 量产集成纳米压印线
HERCULES NIL 300mm 量产集成纳米压印线
IQAligner 晶圆级光学透镜 UV 压印成型机
三、掩模对准光刻设备
EVG 610 基础型手动掩模对准曝光机
EVG 620 NT 半自动掩模对准光刻系统
EVG 6200 NT 全自动量产掩模对准光刻机
LITHOSCALE 无掩模数字光刻系统
四、晶圆表面活化与清洗预处理设备
EVG 810 LT 低温等离子表面活化机
EVG 301 研发型单晶圆湿法清洗机
EVG 320 全自动量产单晶圆清洗机
五、光刻胶涂布、显影工艺设备
EVG 101 研发型旋涂 / 喷涂显影机
EVG 120 厚胶专用旋涂设备
EVG 150 全自动涂布显影一体化平台
六、晶圆精密量测检测设备
EVG 40 NT 晶圆键合对位精度量测仪
EVG 40 D2W 芯片对晶圆键合在线量测设备
BondViewer 键合界面缺陷检测仪
EVG Metrology 晶圆翘曲度与厚度检测系统
七、晶圆键合配套工艺配件
100/150/200/300mm 多规格键合承载卡盘
高温高压密封腔体总成
晶圆真空吸附定制治具
等离子射频发生模组
SECS/GEM 工厂产线通讯适配模块
高温腔体密封替换耗材
八、配套工艺技术服务
阳极键合 / 熔融键合 / 混合键合工艺开发
超薄晶圆临时键合与剥离整套工艺调试
硅光、宽禁带异质衬底室温键合方案定制
全自动设备工厂 FOUP/EFEM 产线对接适配
设备远程故障诊断与周期性维保服务
研发机工艺向量产设备无缝平移支持
三维堆叠、图像传感器专用键合工艺优化
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
