以色列Camtek总部设立于以色列米格达尔哈埃梅克，是专注半导体先进封装晶圆光学检测与三维形貌量测设备的专业设备制造商，深耕晶圆级封装、异构集成、存储芯片高带宽堆叠、图像传感器、化合物半导体、微机电器件的制程缺陷检测与尺寸计量赛道，产品覆盖晶圆前段中段制程到晶圆划片后的封装前全流程质控环节。企业在以色列与德国搭建整机制造基地，搭配全球多地技术服务据点，依托自研光学成像模组、三维传感组件与人工智能缺陷识别算法，打造适配超薄翘曲晶圆、超大尺寸面板级封装、细间距凸点阵列的高速检测平台，产品批量供给晶圆代工厂、封测服务商、芯片设计制造厂使用。企业通过视觉人工智能技术并购持续升级缺陷甄别能力，同时可根据客户工艺特性定制设备光学配置、传感模组与检测算法，兼顾量产产线高产能运转与研发实验室高精度检测需求，配套整机运维、工艺调试、算法迭代全周期技术服务，助力先进封装工艺降低缺陷外流、提升芯片整体良率，适配扇出型封装、混合键合、芯粒集成等新一代封装工艺的严苛质控需求。
以色列Camtek封装检测整机分为 Hawk 旗舰高端先进封装检测平台、Eagle 系列主力量产检测设备、Golden Eagle 面板封装专用检测设备三大核心硬件产品线，同时搭配 MicroProf 多传感器精密量测设备作为封装制程尺寸校验配套，Hawk 旗舰机型面向混合键合、芯粒、高带宽存储等高阶先进封装场景，搭载第九代三角测距三维传感模组，可完成单晶圆海量凸点阵列全数尺寸检测，能够识别微米级以下微小工艺缺陷，整机吞吐量相较上一代主力机型实现成倍提升，搭载第二代红外光学检测模块，可完成晶圆正反面同步缺陷筛查，配备实时机器学习增强检测模型，精准区分有效缺陷与工艺杂讯，设备支持实时对焦修正功能，应对翘曲晶圆成像失焦问题，可完成凸点高度、共面度、光刻胶厚度、通孔深度等多维度三维形貌计量，可选配三百六十度晶圆边缘缺陷扫描模组强化边缘制程质控。Eagle 系列包含 Eagle G5 量产通用机型、EagleT-AP Plus 凸点专项量测机型、Eagle-I 基础二维缺陷检测机型三款主力机型，Eagle G5 搭载多层重布线专属清晰成像光学技术，针对多层布线结构规避底层图形干扰，明场与暗场双模式缺陷检出能力覆盖微细线路图形缺陷，单次扫描可切换对焦倍率、光源类型、检测灵敏度完成分区差异化质检，适配扇出型晶圆级封装、2.5D 封装、车载图像传感器规模化量产检测；EagleT-AP Plus 聚焦晶圆凸点制程三维检测，可覆盖宽量程凸点尺寸区间，支持整片晶圆全部凸点高度数据采集，同步完成晶粒偏移量、晶圆边缘去除区域尺寸、膜层厚度三维轮廓测绘，融合三角测距、共聚焦、白光干涉三类三维传感模块灵活切换，兼顾高速量产检测与高精度轮廓表征；Eagle-I 主打经济型二维表面缺陷筛查，搭载高速成像引擎与高分辨率光学镜头，依靠 CAD 图纸比对完成图形缺陷判定，适配重布线浅层缺陷、电镀凸点外观、划片后晶粒外观筛查，可适配大翘曲晶圆稳定上料与成像作业。Golden Eagle 专门针对超大尺寸面板级封装打造，整机采用花岗岩减震基座保障长期成像稳定性，最大可兼容大尺寸方形面板基材检测，明场暗场搭配彩色滤光光源实现面板重布线缺陷识别，支持面板分区独立检测算法配置，一次走料完成多组成像参数连续扫描，适配面板级扇出封装量产质控。MicroProf 系列包含 MicroProf AP 封装专用机型、MicroProf FS 多功能量测机型、MicroProf TL 温控型量测设备，依托多传感器融合量测架构，用于封装制程关键尺寸抽检验证，温控款机型可模拟器件工作温度完成热态形貌检测，搭配双臂机械手物料转运单元实现自动化上下料，适配实验室工艺验证与产线抽检质控。全系封装检测设备均搭载标准化晶圆载台、防静电密闭腔体、粉尘抑制结构，可对接工厂自动化信号系统实现机台联动，后端配套缺陷分类解析软件完成缺陷溯源统计，高阶机型可接入云端 AI 迭代系统持续优化缺陷识别精度，可依据封装制程制程节点、晶圆基材形态、面板尺寸、检测精度与产能需求完成机型选配，高端先进封装产线选用 Hawk 机型，成熟封装量产线选用 Eagle 系列，面板级封装固定使用 Golden Eagle 机型，制程抽检搭配 MicroProf 精密量测设备形成完整封装质控方案。
以色列Camtek公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、高端先进封装检测整机（Hawk 旗舰系列）
Hawk 旗舰型先进封装检测设备
360°Scan 边缘扫描选配模组
二、量产级晶圆封装检测整机（Eagle 主力系列）
Eagle G5 量产高速检测设备
EagleT-AP 凸点二维三维一体化检测机型
EagleT-AP Plus 高端凸点量测设备
EagleT-i 经济型二维缺陷检测设备
EagleT-i Plus 高精度外观缺陷检测设备
三、面板级封装专用检测设备
Golden Eagle 面板封装检测量测一体机
四、精密三维形貌量测设备（MicroProf 系列）
MicroProf 200 通用台式量测设备
MicroProf 300 高精度量产量测设备
MicroProf AP 先进封装多传感器量测设备
MicroProf FS 混合型多传感器量测平台
MicroProf TL 温控型光学轮廓量测设备
MicroProf FE 前段制程全自动量测设备
MicroProf PT 面板专用量测设备
MicroProf MHU 双臂机械手自动上下料模组
五、设备配套自动化与功能配件
EFEM 晶圆前端密闭传送模组
晶圆预对准器
晶圆 RFID 识别读取组件
六、检测与量测配套软件系统
Acquire Automation XT 全自动量测控制软件
封装缺陷智能分类解析软件
Clear Sight 多层布线成像算法软件
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
