美国Cabot Microelectronics总部设立于美国伊利诺伊州奥罗拉，是全球化学机械抛光 CMP 核心耗材头部供应商，早期从卡博特集团独立拆分完成上市运营，核心业务聚焦半导体晶圆 CMP 抛光液、抛光垫两大核心耗材研发、量产与工艺配套服务，产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、硬盘存储盘片的多层介质层、金属布线、浅沟槽隔离等全部抛光制程。企业拥有完整的磨料合成、浆料配方调配、洁净量产、晶圆工艺验证全链条能力，搭建全球化生产基地与半导体现场工艺技术团队，针对成熟制程与先进制程分别打造差异化抛光液产品矩阵，在二氧化硅介质抛光、铜布线抛光、钨阻挡层抛光领域拥有大量晶圆厂量产认证实绩。企业依托磨料形貌改性、表面化学调节剂、颗粒分散稳定性核心技术，持续降低抛光后晶圆微划痕、碟形凹陷、边缘侵蚀缺陷，同时同步布局 CMP 抛光垫配套产品，实现抛光液与抛光垫一体化工艺匹配调试，面向全球晶圆制造、先进封装、存储芯片工厂提供耗材供应与制程优化技术支持，适配从大尺寸硅片到超薄晶圆、化合物半导体晶圆的各类平面化加工需求。
美国Cabot Microelectronics微电子氧化硅抛光液以 Semi-Sperse 经典主力产品线为核心，延伸 WIN 新一代低缺陷介质抛光液、SiLECT 精细节点专用氧化硅抛光液两大升级系列，经典 Semi-Sperse 系列包含 SS12 标准氧化硅抛光液、SS25 高固含量基底液、P1000 多晶硅专用氧化硅抛光液、D7300 低缺陷互连介质抛光液四款核心定型产品，SS25 作为高浓度母液本体，固相含量更高，可通过超纯水稀释调配得到 SS12 量产工作液，两款产品均以高纯度气相二氧化硅作为研磨磨料，碱性化学体系搭配稳定分散助剂，颗粒粒径分布区间窄，批次间磨料粒径与固含量波动极小，适配浅沟槽隔离前期氧化硅粗抛、层间介质 ILD 全域平坦化作业，抛光去除速率稳定可控，对二氧化硅与氮化硅选择比可依靠稀释比例灵活调整，浆料出厂完成预分散处理，罐体静置无明显沉降，现场直接接入抛光液供给管路即可使用，无需二次搅拌处理。P1000 属于多晶硅大马士革工艺定制氧化硅抛光液，磨料表面经过特殊钝化改性处理，避免多晶硅结构抛光时出现边缘过抛侵蚀，化学缓冲体系适配多晶硅、氧化硅、氮化硅三层结构选择性抛光，浆料管路需独立布设，禁止与 SS12 体系抛光液混用造成成分失效，主要用于存储器件多晶硅栅极、多晶硅布线平面化工序。D7300 是面向前代先进制程互连介质的改良型氧化硅抛光液，通过磨料球形度优化与螯合添加剂复配，大幅缩减晶圆表面纳米级微划痕数量，平面化收敛效率提升，工艺窗口更宽，适配低 k 介质层这类易损伤薄膜的抛光加工，减少抛光缺陷带来的芯片良率损耗。WIN 系列新一代氧化硅抛光液分为 WIN Oxide 基础通用款、WIN Oxide LS 低缺陷旗舰款，整体升级二氧化硅磨料球形结构，磨料棱角完全钝化，金属离子杂质含量控制在极低量级，LS 版本进一步优化浆料悬浮稳定性，长时间机台循环供给不易产生大颗粒团聚，适配 14 纳米及以下先进逻辑器件介质层抛光，在高平坦度需求下同时保障极低表面缺陷，适配超薄栅介质、高密度互连层精细抛光场景。SiLECT 系列氧化硅抛光液专为九十纳米至六十五纳米节点制程开发，采用复合结构改性二氧化硅磨料，兼顾高抛光速率与结构形貌保持能力，针对高密度布局晶圆减少图案化碟形凹陷问题，适配存储芯片高密度阵列区域氧化硅平坦化。全系氧化硅抛光液均配套高纯度去离子水稀释工艺方案，可根据晶圆结构密度、介质薄膜材质、目标缺陷指标选用原液直接使用或是稀释降速使用，浆料适配主流 CMP 抛光设备输送系统，配套专用过滤滤芯选型指导，全部产品出厂完成颗粒度、金属杂质、pH 值、抛光速率全项检测，可搭配企业自研聚氨酯抛光垫实现最优抛光匹配效果，常规成熟制程选用 SS12、SS25 控制生产成本，先进制程与高良率需求场景选用 WIN 系列、SiLECT 系列产品实现精密平面加工。
美国Cabot Microelectronics公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、氧化硅介质 CMP 抛光液
Semi-Sperse 经典氧化硅抛光液
Semi-Sperse SS12
Semi-Sperse SS25
Semi-Sperse P1000 多晶硅抛光液
Semi-Sperse D7300 低缺陷介质抛光液
Semi-Sperse W2585 钨布线抛光液
WIN 新一代低缺陷氧化硅抛光液
WIN Oxide 标准型氧化硅抛光液
WIN Oxide LS 超低缺陷氧化硅抛光液
SiLECT 先进制程氧化硅抛光液
SiLECT 系列介质抛光液
iDIEL 高端互连介质抛光液
iDIEL 系列低 k 介质抛光液
二、铜互连 CMP 抛光液
iCue 铜及阻挡层抛光液
iCue 铜主体抛光液
iCue 阻挡层抛光液
Epoch 铜抛光液系列
Epoch Bulk 铜粗抛液
Epoch Barrier 阻挡层精抛液
三、钨 CMP 抛光液
Semi-Sperse W2585 钨大马士革抛光液
四、硬盘盘片专用抛光液
Lustra 2090 硬盘基底抛光液
五、CMP 聚氨酯抛光垫
Epic D 系列抛光垫平台
Epic D100 抛光垫
Epic D200 抛光垫
配套抛光垫修整盘
金刚石修整砂轮配套耗材
六、CMP 配套工艺耗材
抛光液过滤滤芯
CMP 管路专用输送配件
七、抛光磨料原料（高纯气相二氧化硅）
CAB-O-SIL EL-90 CMP 专用气相二氧化硅
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
