美国Brewer Science总部坐落于美国密苏里州，是深耕微电子与半导体特种材料研发制造的专业企业，自创立以来持续聚焦光刻配套材料、晶圆临时键合整套材料、先进封装辅材、柔性电子涂层、光学功能性涂层等细分赛道，为晶圆薄化、三维集成电路、扇出型封装、微机电器件、化合物半导体等工艺提供配套材料解决方案。企业搭建完整研发验证与规模化产线体系，执行零缺陷生产管控标准，同步配套全套材料应用测试实验室，可针对客户产线工艺完成材料定制调整，兼顾高温稳定性、化学耐腐蚀性、涂覆均匀度等核心性能指标。企业坚持可持续生产运营模式，通过废液回收、清洁能源使用降低生产环境负荷，产品供应全球各大晶圆厂、先进封装工厂与科研实验室，同时提供临时键合配套工艺技术支持、晶圆键合代工服务，持续迭代适配更高制程节点、超薄晶圆加工的新型键合材料，打通旋涂、键合、减薄、解键合、清洗全流程材料配套体系。
美国Brewer Science临时键合胶分为 WaferBOND 热滑解键合系列、BrewerBOND 多功能键合系列、VersaLayer 双层复合键合体系三大完整产品线，WaferBOND 系列包含 HT-10.10、HT-10.11、CR-200 三款核心型号，HT-10.10 与 HT-10.11 属于热塑性单涂覆键合胶，单次旋涂即可完成目标厚度成型，厚度区间跨度较大，适配常规超薄硅晶圆与化合物基板，键合操作温度区间适中，依靠升温滑动方式完成晶圆与载片分离，HT-10.11 热稳定上限更高，可耐受后端金属化中等高温工艺，两款产品均具备耐酸碱蚀刻药液特性，透光性适配红外背面对齐工序，清洗阶段使用专用剥离溶剂即可无残留去除；CR-200 为低应力化学剥离型键合胶，溶液本体粘度偏低，旋涂后平面化效果优异，成型厚度区间更窄，热稳定温度适配常规后道制程，胶层可见光与红外波段通透，专门用于含有精细三五族器件的薄晶圆加工，依靠双浴溶剂浸泡完成解键合，最大程度降低超薄器件机械损伤。BrewerBOND 系列覆盖 220、230、305、510、530、701 多类细分型号，220 与 230 为通用有机键合胶，单次涂布覆盖宽厚度范围，键合温度偏低，适配 MEMS 与中低温封装工艺，依靠热滑解键合；305 属于高温兼容通用款，可承受后端沉积高温环境，同时兼容室温机械解键合与激光解键合两种工艺，搭配配套释放层即可切换分离方式，减薄后晶圆整体厚度偏差控制在极低水平，减少堆叠对位偏差；510、530 为机械解键合专用释放辅助胶层，配合 305 主体键合胶使用，室温低外力即可完成晶圆分离，适配大批量量产产线；701 是紫外激光解键合专用超薄涂层，成型厚度仅纳米级区间，热稳定上限可达全系列最高标准，适配多种紫外激光波段，搭配透明载片使用，解键合全程无机械应力，适合扇出型封装与三维存储堆叠工艺，未固化状态可通过溶剂清洗返工。VersaLayer 双层体系由 T1100 热塑性涂层与 C1300 可固化涂层组合配套使用，T1100 涂布于器件晶圆一侧形成贴合层，C1300 涂布载片侧提供固化支撑，低温低压即可完成完整键合，固化后无熔融流动问题，整套双层材料体系热稳定性能适配超高温后端工艺，兼容激光、机械两类解键合方式，双层叠加后晶圆整体厚度波动数值远低于行业通用标准，可满足高密度堆叠芯片高精度对位需求。全系临时键合胶均适配标准半导体旋涂设备，配套专属剥离清洗溶剂，胶层成型后无气泡空洞，对硅、玻璃、碳化硅、氮化镓、各类载片基材均具备稳定附着力，解键合后不会在器件表面残留胶质，可匹配十微米以内极致薄晶圆加工场景，同时支持面板级大尺寸基板临时键合工艺，不同型号可根据产线温度上限、解键合设备类型、晶圆厚度需求自由搭配选用。
美国Brewer Science公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、晶圆临时键合胶及配套解键合材料
WaferBOND 热塑性临时键合胶系列
WaferBOND HT-10.10
WaferBOND HT-10.11
WaferBOND HT-10.12
WaferBOND CR-200
BrewerBOND 主键合胶本体
BrewerBOND 220
BrewerBOND 230
BrewerBOND 305
BrewerBOND 机械解键合释放层
BrewerBOND 510
BrewerBOND 530
BrewerBOND 激光解键合专用涂层
BrewerBOND 701
VersaLayer 双层键合体系材料
BrewerBOND T1100 系列
BrewerBOND T1107
BrewerBOND C1300 系列
BrewerBOND C1301-50
二、光刻底层抗反射涂层 BARC（ARC 系列）
深紫外 248nm 光刻抗反射涂层
DUV32
DUV42P
ARC DS-K101
193nm 先进制程抗反射涂层
ARC 259
ARC 260
ARC 261
ARC 262
ARC 263
ARC 264
ARC 265
ARC 266
ARC 267
ARC 268
ARC 269
ARC 270
三、沟槽填充与平坦化旋涂材料
OptiStack 旋涂碳 SOC 平坦化层
OptiStack SOC110
OptiStack SOC120
OptiStack SOC410
OptiStack SOC450
含硅间隙填充材料
OptiStack PL200
深沟槽填充材料
GF 110
四、EUV 极紫外光刻配套材料
E²Stack AL412-301.5
E²Stack AL412-302
五、定向自组装 DSA 光刻材料 OptiLign 系列
OptiLign 嵌段共聚物基材
OptiLign 中性界面层
OptiLign 导向层
六、MEMS 器件临时保护涂层
ProTEK B3
七、临时键合配套剥离清洗溶剂
WaferBOND 专用剥离溶剂
BrewerBOND 通用清洗溶剂
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
