美国 Axcelis Technologies 总部设立于美国马萨诸塞州贝弗利，是全球半导体离子注入设备核心龙头厂商，拥有数十

年高能离子注入装备研发量产积淀，核心产品覆盖超高能、高能、中电流、大电流全品类离子注入机，同时配套晶圆

表面清洁设备、设备维保升级、备件供应与工艺开发服务。企业依托射频直线加速器核心专利技术，在超高能离子注

入赛道具备显著技术优势，设备适配闪存存储、逻辑芯片、功率半导体、碳化硅宽禁带器件、电源管理芯片等各类晶

圆制造掺杂工序，产品覆盖 8 英寸、12 英寸硅晶圆以及碳化硅特种晶圆制程，在全球主流晶圆制造厂、功率器件厂

商保有大量装机量，凭借束流纯度控制、注入角度精准校正、长时间量产稳定性，满足先进存储芯片深层阱掺杂、功

率器件厚外延层掺杂等严苛工艺需求，同时提供整机定制改造、老旧注入设备性能升级、工艺配方调试等全生命周

期配套服务。

Axcelis 超高能离子注入机全部归属于 Purion XE 高能旗舰平台，细分 Purion XE、Purion EXE、Purion VXE、Purion XEmax 

四大梯度型号，另设有面向功率器件量产的 Purion XE Power 专用衍生机型，全部机型采用射频直线加速器作为核心

加速结构，搭配多级复合过滤光路抑制金属杂质、中性粒子与能量杂散污染，搭载自研 Vector 矢量剂量角度闭环控制

系统，实时校正晶圆全域注入剂量与倾角偏差，即便大倾角倾斜注入工况也能保障晶圆正反面掺杂均匀性，高速单片

晶圆终端机构可支撑高产能连续生产。基础款 Purion XE 搭载十二级直线加速器结构，最高输出能量适配常规超高能

存储芯片阱层注入，束流区间覆盖常规掺杂工艺需求，适配 NAND 闪存、DRAM 存储器件量产掺杂；Purion EXE 同

样采用十二级加速器架构，优化加速腔体输出上限，整体能量阈值进一步提升，同时强化大束流稳定输出能力，兼顾

存储芯片量产与高压模拟芯片深层掺杂；Purion VXE 升级为十四级加速器并增设前置能量增强模块，大幅拉高极限加

速能量，面向车载功率器件、高压电源芯片厚层掺杂场景；Purion XEmax 为全系顶级超高能机型，采用双直线加速

器串联布局搭配 Boost 能量增强专利技术，实现品牌最高加速能级输出，专门用于下一代高端电源管理芯片、特种功

率器件超深层离子掺杂，双重加速腔体搭配多级电荷态筛选磁铁，大幅降低重金属杂质析出，适配对器件漏电管控极

致严苛的先进制程。Purion XE Power 系列是在前序 XE、EXE 机型基础上做硬件适配改造，支持碳化硅晶圆高温夹持

工艺、大电流铝离子稳定输出，可兼容 6 英寸、8 英寸碳化硅整片加工，聚焦第三代半导体功率器件量产场景。整套

超高能注入产品线支持从常规超高能到极限超高能的平滑工艺切换，晶圆承载机构兼容主流硅基大尺寸晶圆与碳化硅

特种衬底，工艺工程师可以依照晶圆掺杂深度、器件类型、晶圆基材类型选择对应机型，主要用于存储芯片深埋层阱

注入、高压 IGBT/FET 功率器件缓冲层掺杂、碳化硅 MOSFET 耐压层制备、射频器件埋层掺杂等半导体前段关键制程。

美国 Axcelis Technologies 公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、Purion 高电流离子注入机平台

Purion H 通用高电流离子注入机

Purion H6 新一代高电流注入设备

Purion Dragon 低能量高剂量先进制程注入机

Purion H200 高电流中能量功率器件专用注入机

二、Purion 中电流离子注入设备

Purion M 标准中电流离子注入机

Purion M SiC 碳化硅高温注入定制机型

三、Purion XE 高能 RF-LINAC 离子注入系列

Purion XE（最大 4.5MeV，12 级直线加速器）

Purion EXE 增强型高能注入机（最高 5.25MeV）

Purion VXE 超高能级量产机型（最高 8MeV，14 级 LINAC）

Purion XEmax 双 LINAC 超高能注入机（最高 15MeV）

Purion XE Power Series + 功率器件专用高能注入机型

四、Purion Power Series 功率半导体专用注入系统

Purion Power Series SiC 碳化硅量产注入平台

150mm 碳化硅晶圆适配注入单元

200mm 超薄硅片、Taiko 晶圆处理机型

五、GSD Ovation 老旧机型升级改造系统

GSD Ovation NV-GSD 机型整机升级套件

NV-GSD/200 产线翻新改造模组

六、经典 legacy 离子注入机（存量机型）

NV-GSD 经典大电流离子注入机

NV-GSD-HE 高能直线加速注入机

NV-1002 早期高能离子注入设备

NV-6200AV 大角度晶圆倾斜注入机

NV-8200P 高纯束流离子注入机

七、离子注入配套核心工艺组件

IdealScan™点状束流扫描模组

Vector™束流角度实时校正控制系统

Boost™高能加速模块（XEmax 专属）

固态源铝掺杂汽化器（SiC 铝离子注入专用）

高温晶圆承载卡盘（650℃高温注入）

八、晶圆端配套辅助设备

Purion 系列晶圆传输末端站

原位颗粒监测模组

原位电荷中和监测单元

晶圆预处理去氧化层配套腔体

九、整机配套软件与控制系统

Purion FabSuite 设备综合控制软件

RecipePro 工艺配方编辑系统

FabTrack 设备状态与产能监控平台

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

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