中国香港 ASM Pacific太平洋科技总部设立于中国香港，是全球兼具半导体封装核心设备与 SMT 电子组装整线设备的龙头企业，业务划分为半导体后段封装设备、SMT 表面贴装成套设备、配套工艺耗材三大板块，依托早年西门子 SIPLACE 贴装技术的完整整合，构建覆盖精密芯片贴装、高速元件贴装、异形器件组装的全谱系贴片机产品矩阵。企业在新加坡、德国、中国大陆布局研发中心与智能制造基地，设备适配消费电子、车载电子、通信基站、SiP 系统级封装、工业控制电路板等多元生产场景，除贴片机主机之外，同步配套智能供料器、高精度贴装吸嘴、产线智能制造管理软件，可提供整线规划、工艺调试、设备维保、老旧产线升级改造的全生命周期服务，凭借直线电机驱动、高清视觉定位、闭环压力调控等核心技术，在高端精密贴片与复合型芯片贴装设备领域拥有稳固的行业地位。

ASMPT 高精度贴片机全部归属 SIPLACE 产品平台，划分为 TX micron 超精密微间距贴装系列、SIPLACE V 新一代高速高精度通用平台、SIPLACE X 高速量产精密机型、SIPLACE SX 多品种柔性贴装机型、SIPLACE CA2 晶圆级复合贴装专用机型五条主力产品线，覆盖从晶圆裸芯片直接贴装、微米级窄间距芯片贴片、大批量高速元件贴装、多品类小批量柔性生产全部工况。SIPLACE TX micron 是全系精度顶尖机型，分为 TX2 micron 与 TX2i micron 两款细分机型，依托超高分辨率视觉检测系统实现微米级定位精度，支持极小尺寸无源元件、倒装芯片、射频器件、传感器芯片的高密度贴装，设备通过洁净室等级认证，适配半导体 SiP 模组、摄像头模组、光模块精密组装，自带芯片裂纹检测、助焊剂状态光学校验、电路板翘曲自动补偿功能，可搭载托盘连续供料机构保障长时间精密生产稳定性。SIPLACE V 作为全新迭代主力平台，升级高刚性机身架构与新一代直线驱动模组，在常规量产工况下产能实现显著提升，标配闭环贴装压力实时调节、吸嘴分段独立旋转对位校正，兼顾车载功率电路板、服务器主板的高速贴片与精密引脚器件稳定装配，可自由搭配高速集群贴装头、大尺寸异形件专用贴装头灵活切换生产模式。SIPLACE X 系列以 X4 iS 为核心高速精密量产机型，采用四悬臂模块化布局，设备占地面积紧凑但供料插槽容量充足，适配手机主板、电源板大批量高速精密贴片，兼容超微型阻容件到大尺寸连接器元件一站式贴装，适合消费电子成熟产线搭建。SIPLACE SX 主打多品种换线柔性生产，龙门模组可快速增减配置调整产线产能，面对订单波动、频繁机型切换的工厂能够灵活调配设备能力，中小型工控板、医疗电子电路板生产适配性突出。SIPLACE CA2 为差异化复合精密贴装设备，融合晶圆裸芯片倒装贴装与常规 SMT 贴片两种工艺，无需单独布设芯片固晶设备，直接从切割晶圆拾取裸芯片完成贴装，省去芯片编带工序，大幅减少物料损耗与换线工时，是 5G 模组、车载 SiP 封装、智能穿戴核心模组的定制化精密生产主力机型。全系列贴片机都搭载元器件全流程追溯系统、智能吸嘴识别、前置电路板缺陷预检功能，工程人员可以依据元件贴装精度要求、生产批量大小、是否需要晶圆级芯片贴装、产品品类切换频次选择对应机型，广泛应用于汽车电子、通信设备、半导体模组、工业控制、消费终端电路板的精密贴片制程。

中国香港 ASM Pacific公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、TX micron 超精密微米级贴装系列

SIPLACE TX2 micron 标准超高精密贴片机

SIPLACE TX2i micron 增强型高速精密贴片机

洁净室适配精密模组定制机型

二、SIPLACE V 新一代高性能精密平台

SIPLACE V 通用高速高精度贴片机

V 平台大尺寸异形器件选配机型

车载电子产线专用配置版本

三、SIPLACE X 高速量产精密贴装机型

SIPLACE X4 iS 四悬臂高速精密量产贴片机

四、SIPLACE SX 柔性多品种精密贴装机

SIPLACE SX 模块化可扩容柔性贴片机

五、SIPLACE CA2 晶圆复合精密贴装机

SIPLACE CA2 晶圆裸芯片 + SMT 一体化贴装设备

六、核心精密工艺配套组件

CP20 高速集群精密贴装头

CPP 多功能模式切换贴装头

TWIN 大尺寸异形元件贴装头

高分辨率 PCB 前置检测相机

智能闭环压力控制模组

不间断托盘供料单元

七、配套技术服务

精密贴片工艺参数调试优化

产线整线布局规划设计

设备精度年度校准维保服务

老旧贴片机性能升级改造

智能制造 MES 系统对接部署

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。