中国香港 ASM Pacific太平洋科技总部设立于中国香港，是全球兼具半导体封装核心设备与 SMT 电子组装整线设备的龙头企业，业务划分为半导体后段封装设备、SMT 表面贴装成套设备、配套工艺耗材三大板块，依托早年西门子 SIPLACE 贴装技术的完整整合，构建覆盖精密芯片贴装、高速元件贴装、异形器件组装的全谱系贴片机产品矩阵。企业在新加坡、德国、中国大陆布局研发中心与智能制造基地，设备适配消费电子、车载电子、通信基站、SiP 系统级封装、工业控制电路板等多元生产场景，除贴片机主机之外，同步配套智能供料器、高精度贴装吸嘴、产线智能制造管理软件，可提供整线规划、工艺调试、设备维保、老旧产线升级改造的全生命周期服务，凭借直线电机驱动、高清视觉定位、闭环压力调控等核心技术，在高端精密贴片与复合型芯片贴装设备领域拥有稳固的行业地位。
ASMPT 高精度贴片机全部归属 SIPLACE 产品平台，划分为 TX micron 超精密微间距贴装系列、SIPLACE V 新一代高速高精度通用平台、SIPLACE X 高速量产精密机型、SIPLACE SX 多品种柔性贴装机型、SIPLACE CA2 晶圆级复合贴装专用机型五条主力产品线，覆盖从晶圆裸芯片直接贴装、微米级窄间距芯片贴片、大批量高速元件贴装、多品类小批量柔性生产全部工况。SIPLACE TX micron 是全系精度顶尖机型，分为 TX2 micron 与 TX2i micron 两款细分机型，依托超高分辨率视觉检测系统实现微米级定位精度，支持极小尺寸无源元件、倒装芯片、射频器件、传感器芯片的高密度贴装，设备通过洁净室等级认证，适配半导体 SiP 模组、摄像头模组、光模块精密组装，自带芯片裂纹检测、助焊剂状态光学校验、电路板翘曲自动补偿功能，可搭载托盘连续供料机构保障长时间精密生产稳定性。SIPLACE V 作为全新迭代主力平台，升级高刚性机身架构与新一代直线驱动模组，在常规量产工况下产能实现显著提升，标配闭环贴装压力实时调节、吸嘴分段独立旋转对位校正，兼顾车载功率电路板、服务器主板的高速贴片与精密引脚器件稳定装配，可自由搭配高速集群贴装头、大尺寸异形件专用贴装头灵活切换生产模式。SIPLACE X 系列以 X4 iS 为核心高速精密量产机型，采用四悬臂模块化布局，设备占地面积紧凑但供料插槽容量充足，适配手机主板、电源板大批量高速精密贴片，兼容超微型阻容件到大尺寸连接器元件一站式贴装，适合消费电子成熟产线搭建。SIPLACE SX 主打多品种换线柔性生产，龙门模组可快速增减配置调整产线产能，面对订单波动、频繁机型切换的工厂能够灵活调配设备能力，中小型工控板、医疗电子电路板生产适配性突出。SIPLACE CA2 为差异化复合精密贴装设备，融合晶圆裸芯片倒装贴装与常规 SMT 贴片两种工艺，无需单独布设芯片固晶设备，直接从切割晶圆拾取裸芯片完成贴装，省去芯片编带工序，大幅减少物料损耗与换线工时，是 5G 模组、车载 SiP 封装、智能穿戴核心模组的定制化精密生产主力机型。全系列贴片机都搭载元器件全流程追溯系统、智能吸嘴识别、前置电路板缺陷预检功能，工程人员可以依据元件贴装精度要求、生产批量大小、是否需要晶圆级芯片贴装、产品品类切换频次选择对应机型，广泛应用于汽车电子、通信设备、半导体模组、工业控制、消费终端电路板的精密贴片制程。
中国香港 ASM Pacific公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、IC&LED 固晶机（Die Bonder）
高端先进封装固晶平台
FIREBIRD TCB 热压键合固晶机
MEGA 多芯片异构集成固晶机
AMICRA NANO 超高精度倒装固晶机
AD280 Plus Mini LED 巨量转移固晶机
通用 IC 固晶设备
AD838L Plus 高精度共晶固晶机
AD832U 倒装芯片固晶机
AD8312 Plus 高速固晶机
AD896 大尺寸晶圆固晶机
AD862H/AD862M 平面固晶机
AD809 系列传统直插式固晶机
LED 专用固晶机
ADE650 Pro 高速 LED 固晶机
ADE604 Lite 贴片 LED 固晶机
二、引线键合焊线机（Wire Bonder）
金线 / 铜线精密焊线机
AeroL 系列全自动高速焊线机
AeroLED LED 专用焊线机
AB530 细间距 IC 焊线机
粗铝线功率器件焊线机
SR902/SR902L 大功率铝丝楔焊设备
车载功率模块焊线设备
GS-ULTRA 高精度焊接系统
三、晶圆级先进封装工艺设备
晶圆电镀与沉积设备
NEXX ECD 晶圆凸块电镀系统
NEXX PVD 物理溅射沉积设备
晶圆激光切割开槽设备
ALSI LASER1206 晶圆激光划片机
塑封成型设备
ORCAS 面板级 / 晶圆级塑封压机
锡膏印刷与植球设备
DEK GALAXY 高精度锡膏印刷机
四、SMT 贴装设备（SIPLACE 系列）
SIPLACE CA 混合芯片 + SMT 一体化贴片机
SIPLACE CA2 高速复合贴装平台
SIPLACE SPEEDSTAR CP20 高速贴装头模组
五、点胶与密封设备
SD8312 高速锡膏点胶机
底部填充胶全自动点胶系统
半导体封装保护胶喷涂设备
六、封装配套后段设备
回流焊固化炉
框架冲切成型机
晶圆研磨配套辅助设备
七、半导体引线框架材料
铜合金 IC 引线框架
功率器件镀银引线框架
QFN 超薄型引线框架
LED 支架引线框架
八、封装配套耗材与配件
键合金线、铜线、铝线
固晶银胶、绝缘导电胶
塑封环氧模塑料
陶瓷封装基座
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
