中国香港 ASM Pacific 太平洋科技总部扎根中国香港，是全球半导体封装设备与电子制造设备龙头上市企业，业务划分半导体封装设备、SMT 表面贴装设备、封装配套材料三大核心板块，自成立以来深耕引线键合、芯片固晶、先进热压键合等半导体后道核心工艺装备研发制造，同时布局印刷机、高速贴片机等整线电子组装设备。企业在新加坡、德国、马来西亚、中国大陆设有生产基地与研发中心，引线键合设备长期占据全球市场主导地位，产品覆盖消费电子芯片、功率器件、LED、存储芯片、AI 先进封装等全品类封装场景，除整机设备外还配套焊线、引线框架等耗材产品，提供设备定制、工艺调试、产线整线规划、维保升级全周期服务，凭借高精度运动控制、超声波键合核心专利技术，成为全球封测厂、芯片设计公司、器件制造厂的核心设备供应商。
ASMPT 引线键合机分为 Eagle 旗舰高端精密系列、AB 成熟量产通用系列、大功率粗铝线键合专用系列三大产品矩阵，适配超细金线 / 铜线合金细线精密封装、中端 IC 大批量量产、功率器件厚铝楔焊三类差异化生产需求。Eagle 系列作为高端主力机型，包含 Eagle Aero GoCu、Eagle Aero Pro、iHark Xtreme 三款核心型号，Eagle Aero Pro 搭载自研垂直键合工艺与 XPOWER 超声波换能器，可实现极细铜线成型微小焊球，支撑 SiP 系统级封装、多芯片模组、BGA 高密度引脚器件生产，碳纤维磁浮运动平台实现高速位移同时保障微米级焊接定位精度，无摩擦陶瓷线夹结构延长设备使用寿命，支持垂直引线成型，在高温负载工况下维持引线结构稳定性，适配边缘 AI 芯片、车载电源管理芯片等高可靠封装；Eagle Aero GoCu 侧重铜线低成本量产优化，强化铜线打火成型稳定性，减少铜线氧化带来的不良率，适合消费类 MCU、存储芯片规模化焊线生产；iHark Xtreme 主打极致焊接精度，适合图像传感器、射频芯片、微型分立器件的窄间距引线键合，设备搭载高速图像识别定位系统，可快速完成多引脚框架精准对位，大容量程序存储适配多型号产品快速换线生产。AB 系列属于久经市场验证的经济型量产机型，AB383 主打中小功率分立器件、LED 灯珠常规金线焊线，结构紧凑占地小，适配中小型封装厂与 LED 封装产线；AB530 为经典铝线键合机型，面向低压功率三极管、整流桥等器件的铝丝楔焊作业，运维成本低廉；AB550 兼顾金线与合金线工艺，适配 QFN、DFN 主流贴片封装量产，平衡设备采购成本与生产效率。大功率粗铝键合机型针对 IGBT、MOSFET、新能源功率模块、晶闸管设计，可完成大直径铝带、粗铝线楔型焊接，键合压力与超声功率可调范围宽泛，满足功率器件大电流引线连接的强度要求。全系列键合机均搭载视觉自动校正、引线轨迹智能优化、焊点质量实时检测功能，技术人员可以根据封装引脚间距、线材材质、器件功率等级、产线产能规划选择对应机型，广泛应用于逻辑芯片、存储、LED 照明、车载功率半导体、新能源电控模块、光模块 COB 封装的引线互连工序。
中国香港 ASM Pacific公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、IC&LED 固晶机（Die Bonder）
高端先进封装固晶平台
FIREBIRD TCB 热压键合固晶机
MEGA 多芯片异构集成固晶机
AMICRA NANO 超高精度倒装固晶机
AD280 Plus Mini LED 巨量转移固晶机
通用 IC 固晶设备
AD838L Plus 高精度共晶固晶机
AD832U 倒装芯片固晶机
AD8312 Plus 高速固晶机
AD896 大尺寸晶圆固晶机
AD862H/AD862M 平面固晶机
AD809 系列传统直插式固晶机
LED 专用固晶机
ADE650 Pro 高速 LED 固晶机
ADE604 Lite 贴片 LED 固晶机
二、引线键合焊线机（Wire Bonder）
金线 / 铜线精密焊线机
AeroL 系列全自动高速焊线机
AeroLED LED 专用焊线机
AB530 细间距 IC 焊线机
粗铝线功率器件焊线机
SR902/SR902L 大功率铝丝楔焊设备
车载功率模块焊线设备
GS-ULTRA 高精度焊接系统
三、晶圆级先进封装工艺设备
晶圆电镀与沉积设备
NEXX ECD 晶圆凸块电镀系统
NEXX PVD 物理溅射沉积设备
晶圆激光切割开槽设备
ALSI LASER1206 晶圆激光划片机
塑封成型设备
ORCAS 面板级 / 晶圆级塑封压机
锡膏印刷与植球设备
DEK GALAXY 高精度锡膏印刷机
四、SMT 贴装设备（SIPLACE 系列）
SIPLACE CA 混合芯片 + SMT 一体化贴片机
SIPLACE CA2 高速复合贴装平台
SIPLACE SPEEDSTAR CP20 高速贴装头模组
五、点胶与密封设备
SD8312 高速锡膏点胶机
底部填充胶全自动点胶系统
半导体封装保护胶喷涂设备
六、封装配套后段设备
回流焊固化炉
框架冲切成型机
晶圆研磨配套辅助设备
七、半导体引线框架材料
铜合金 IC 引线框架
功率器件镀银引线框架
QFN 超薄型引线框架
LED 支架引线框架
八、封装配套耗材与配件
键合金线、铜线、铝线
固晶银胶、绝缘导电胶
塑封环氧模塑料
陶瓷封装基座
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
