中国香港 ASM Pacific 太平洋科技总部扎根中国香港，是全球半导体封装设备与电子制造设备龙头上市企业，业务划分半导体封装设备、SMT 表面贴装设备、封装配套材料三大核心板块，自成立以来深耕引线键合、芯片固晶、先进热压键合等半导体后道核心工艺装备研发制造，同时布局印刷机、高速贴片机等整线电子组装设备。企业在新加坡、德国、马来西亚、中国大陆设有生产基地与研发中心，引线键合设备长期占据全球市场主导地位，产品覆盖消费电子芯片、功率器件、LED、存储芯片、AI 先进封装等全品类封装场景，除整机设备外还配套焊线、引线框架等耗材产品，提供设备定制、工艺调试、产线整线规划、维保升级全周期服务，凭借高精度运动控制、超声波键合核心专利技术，成为全球封测厂、芯片设计公司、器件制造厂的核心设备供应商。
ASMPT 引线键合机分为 Eagle 旗舰高端精密系列、AB 成熟量产通用系列、大功率粗铝线键合专用系列三大产品矩阵，适配超细金线 / 铜线合金细线精密封装、中端 IC 大批量量产、功率器件厚铝楔焊三类差异化生产需求。Eagle 系列作为高端主力机型，包含 Eagle Aero GoCu、Eagle Aero Pro、iHark Xtreme 三款核心型号，Eagle Aero Pro 搭载自研垂直键合工艺与 XPOWER 超声波换能器，可实现极细铜线成型微小焊球，支撑 SiP 系统级封装、多芯片模组、BGA 高密度引脚器件生产，碳纤维磁浮运动平台实现高速位移同时保障微米级焊接定位精度，无摩擦陶瓷线夹结构延长设备使用寿命，支持垂直引线成型，在高温负载工况下维持引线结构稳定性，适配边缘 AI 芯片、车载电源管理芯片等高可靠封装；Eagle Aero GoCu 侧重铜线低成本量产优化，强化铜线打火成型稳定性，减少铜线氧化带来的不良率，适合消费类 MCU、存储芯片规模化焊线生产；iHark Xtreme 主打极致焊接精度，适合图像传感器、射频芯片、微型分立器件的窄间距引线键合，设备搭载高速图像识别定位系统，可快速完成多引脚框架精准对位，大容量程序存储适配多型号产品快速换线生产。AB 系列属于久经市场验证的经济型量产机型，AB383 主打中小功率分立器件、LED 灯珠常规金线焊线，结构紧凑占地小，适配中小型封装厂与 LED 封装产线；AB530 为经典铝线键合机型，面向低压功率三极管、整流桥等器件的铝丝楔焊作业，运维成本低廉；AB550 兼顾金线与合金线工艺，适配 QFN、DFN 主流贴片封装量产，平衡设备采购成本与生产效率。大功率粗铝键合机型针对 IGBT、MOSFET、新能源功率模块、晶闸管设计，可完成大直径铝带、粗铝线楔型焊接，键合压力与超声功率可调范围宽泛，满足功率器件大电流引线连接的强度要求。全系列键合机均搭载视觉自动校正、引线轨迹智能优化、焊点质量实时检测功能，技术人员可以根据封装引脚间距、线材材质、器件功率等级、产线产能规划选择对应机型，广泛应用于逻辑芯片、存储、LED 照明、车载功率半导体、新能源电控模块、光模块 COB 封装的引线互连工序。
中国香港 ASM Pacific公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、Eagle 高端精密细线键合旗舰系列
Eagle Aero Pro 高密度先进封装引线键合机
Eagle Aero GoCu 铜线经济型高速键合机
iHark Xtreme 超高精度窄间距专用键合机
二、AB 系列通用量产型引线键合机
AB383 LED 与小型器件金线键合机
AB530 经典铝线楔焊量产键合机
AB550 多材质通用 IC 封装焊线设备
三、功率器件粗铝线 / 铝带键合专用机型
大功率 IGBT 模块粗铝带楔焊键合设备
新能源功率器件大电流引线焊接机型
四、核心工艺配套组件
XPOWER 高精度超声波换能器模组
陶瓷长寿命无摩擦焊线夹
整机视觉定位检测系统
垂直引线成型工艺选配模块
五、配套技术服务
金线 / 铜线 / 铝线键合工艺参数调试
设备精度校准与定期维保服务
产线多机型连线整线规划
老旧键合设备升级改造服务
焊线耗材选型匹配指导
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
