美国 AKHAN Semiconductor 是总部坐落于美国伊利诺伊州的前沿电子材料科技企业，专注实验室培育电子级金刚石薄膜与金刚石半导体器件的研发、工艺开发及量产落地，依托与美国国家级实验室合作授权的低温金刚石沉积、可控共掺杂核心专利技术，打造统一的 Miraj 金刚石技术平台，打通金刚石晶圆、半导体芯片、光学防护涂层多条业务线。企业工艺可适配传统硅基 CMOS 产线，无需大幅改造现有晶圆制造设备，产品面向半导体算力芯片、射频功率器件、车载电子、航空国防、消费显示光学等多领域输出散热、高耐温、高频特种材料方案，同时对外提供工艺授权、小批量晶圆代工与定制化金刚石薄膜镀膜服务，持续推进宽禁带金刚石半导体商业化落地，后续企业资产被专业金刚石材料集团收购，相关金刚石半导体工艺与产品体系得到持续迭代拓展。

AKHAN 金刚石半导体产品依托 Miraj 金刚石完整技术平台搭建，整体分为金刚石衬底晶圆、金刚石薄膜沉积材料、金刚石半导体分立器件、金刚石集成芯片四大品类，晶圆产品线包含适配成熟制程的大尺寸金刚石复合晶圆与小尺寸研发专用晶圆，复合晶圆以硅片为基底低温沉积纳米晶金刚石层，分为大尺寸规格用于中小批量功率芯片试制、主流尺寸规格匹配主流先进晶圆厂量产标准，两种晶圆均兼容标准光刻、刻蚀、掺杂全流程 CMOS 工艺，可直接作为芯片散热基底或是器件有源层载体；金刚石薄膜材料区分通用纳米晶金刚石膜、低缺陷半导体专用金刚石膜、多层抗反射金刚石光学膜三类，半导体专用薄膜可完成可控 P 型与 N 型掺杂，解决传统金刚石只能制备单型导电层的行业难点，薄膜能够沉积在硅、蓝宝石、玻璃、金属多种衬底表面，兼顾超高热传导、耐高压、低漏电、高频低损耗多重特性；分立器件产品线以金刚石 PIN 二极管为核心基础型号，搭配高频金刚石射频晶体管、高压功率开关器件，二极管采用超薄金刚石有源层结构，几乎无工作热点，电流承载与散热能力远超硅、碳化硅同类器件，射频晶体管可适配超高频段信号放大场景，耐受航空航天、车载高温严苛工况；金刚石集成芯片为平台高端产品，基于自研掺杂工艺实现完整金刚石 CMOS 电路，可制作逻辑控制、射频信号处理、传感探测一体化芯片，整套系列产品可根据客户研发或是量产需求选择裸晶圆、镀膜代工、成品器件、完整集成电路交付模式，工程师结合芯片工作频段、功率等级、工作温度、产线设备规格挑选对应金刚石半导体产品，广泛应用高端算力芯片散热、射频通信功放、车载功率控制模块、航空航天探测传感、极端环境半导体探测设备等场景。

美国 AKHAN Semiconductor公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、Miraj Diamond 核心工艺平台

Miraj Diamond™ NCD 纳米金刚石沉积平台

Miraj Diamond™ CMOS 金刚石半导体工艺平台

二、金刚石半导体晶圆衬底

200mm 金刚石复合 CMOS 晶圆

300mm 大尺寸金刚石 CMOS 晶圆

硅基纳米金刚石复合散热晶圆

碳化硅基底金刚石外延晶圆

氮化镓基底金刚石散热晶圆

三、Miraj Diamond Glass 防护玻璃产品

Miraj Diamond Glass 消费电子盖板玻璃

Miraj Diamond Glass 军工光学窗口玻璃

Miraj Diamond Glass 车载显示防护玻璃

Miraj Diamond Glass 航空抗磨损光学面板

四、功率电子金刚石器件

金刚石基功率 MOSFET 芯片

金刚石高频射频功率器件

车用金刚石功率半导体模块

军工高压金刚石整流器件

五、纳米金刚石涂层功能性产品

半导体器件散热金刚石涂层

光学元件抗反射金刚石镀膜

MEMS 器件耐磨金刚石保护层

传感器金刚石钝化防护涂层

六、射频通信专用金刚石元器件

5G 基站高频金刚石射频芯片

雷达射频金刚石放大器件

卫星通信金刚石高频滤波器

七、军工航空特种金刚石组件

机载高温金刚石集成电路

导弹制导光学金刚石窗口

太空设备抗辐照金刚石衬底

八、金刚石 MEMS 与传感芯片

金刚石生物检测传感器芯片

金刚石高温压力传感 MEMS 器件

病原体检测金刚石晶体管传感器

九、金刚石薄膜沉积设备

低温 CVD 纳米金刚石沉积系统

晶圆级金刚石镀膜量产设备

实验室小型金刚石沉积试验机台

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。