美国ACM Research 又称盛美半导体，企业总部设立于美国，同时在国内搭建完整研发与生产基地，是专注半导体湿法工艺设备研发制造的科创企业。企业核心聚焦晶圆湿法清洗工艺，依托自主创新的兆声波清洗核心技术，面向晶圆制造、先进存储芯片、功率半导体、先进封装领域提供工艺设备解决方案，持续深耕前道、后道各类清洗场景，兼顾量产产能、清洗良率与药液消耗优化，配套完善的工艺开发与现场技术支持，产品适配多尺寸晶圆生产需求，为全球芯片制造产线提供差异化湿法处理设备。
ACM Research 湿法清洗设备以 Ultra C 平台作为核心载体，拥有多条差异化产品线，Ultra C II 属于紧凑型单晶圆清洗设备，腔体配置灵活，占地面积适中，适合产线空间有限、中等产能需求的工厂，可搭载多种标准清洗药液，可选配二流体清洗与常规 IPA 干燥模块，适配刻蚀后、薄膜沉积前后通用清洗工序；Ultra C V 搭载更多工艺腔体，有效提升设备产能，支持扩展药液回收模块，能够接入 SAPS 兆声波组件，适合存储芯片与逻辑芯片大批量连续生产；Ultra C VI 搭载更多工艺腔体，面向高产能存储产线打造，兼容复杂多步骤清洗流程，支持集成 TEBO 软兆声波清洗方案；Ultra C wb 为槽式湿法清洗平台，适配光刻胶剥离、薄膜湿法去除等批量处理工艺，兼容多种强酸药液体系，可完成晶圆再生、氮化硅与氧化层剥除作业；Ultra C Tahoe 是行业内少有的单片与槽式混合架构清洗设备，将批量槽式处理单元与单晶圆清洗腔体整合一体，主要用于 SPM 硫酸过氧化氢清洗工艺，能够大幅降低药液消耗量，兼顾清洗洁净度与运营成本；基于 Ultra C 平台拓展的 SAPS 清洗机型搭载空间交变相位移兆声波技术，让兆声能量均匀覆盖整片晶圆，适合高深宽比结构晶圆的颗粒杂质清除；TEBO 机型搭载时序可控震荡兆声波技术，稳定抑制剧烈空化效应，避免精细图形结构产生损伤，适用于先进制程图形晶圆清洗；另外还有 Ultra C 背面清洗机型，依靠伯努利悬浮卡盘保护晶圆正面，专注晶圆背面金属污染清洗与边缘湿法刻蚀，整套设备全线支持二百毫米与三百毫米晶圆规格，设备可根据工艺需求选配干燥系统、药液循环回收、兆声波模块，工艺工程师可以结合晶圆尺寸、制程节点、清洗对象、产能目标挑选对应机型，广泛应用逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、晶圆级封装各类湿法清洗工序。
美国ACM Research公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、Ultra C 单晶圆湿法清洗平台
Ultra C II 紧凑型单晶圆清洗设备
Ultra C V 中高产能单晶圆清洗设备
Ultra C VI 超高产能单晶圆清洗设备
Ultra C wb 槽式湿法清洗设备
Ultra C Tahoe 单片槽式混合架构清洗设备
Ultra C WB 晶圆背面专用湿法清洗设备
二、SAPS 兆声波清洗机型
Ultra C SAPS II 兆声波单片清洗设备
Ultra C SAPS V 兆声波单片清洗设备
Ultra C SAPS VI 兆声波单片清洗设备
三、TEBO 软兆声波清洗机型
Ultra C TEBO 先进图形晶圆清洗设备
四、配套工艺模块
SAPS 兆声波发生组件
TEBO 可控震荡兆声波组件
二流体氮气清洗模块
高低温 IPA 干燥模组
多通道药液供给与回收单元
晶圆伯努利悬浮载台组件
五、ACM 其他半导体设备
Ultra ECP 电镀铜设备
Ultra ECP AP 面板级电镀设备
SFP 无应力抛光设备
立式氧化扩散炉管设备
前道涂胶显影设备
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
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