日本ROHM 总部设立在日本京都，是全球知名半导体器件研发制造企业，同时也是较早实现碳化硅功率器件商业化量产的厂商。企业依托自主沟槽型碳化硅工艺打造完整 EcoSiC 碳化硅产品平台，产品线覆盖分立功率器件、集成功率模块、驱动芯片、电源管理集成电路等品类，面向电动汽车、工业电源、储能系统、光伏逆变、服务器供电等领域提供功率转换解决方案。企业同时配套器件仿真模型、评估硬件与应用设计支持，产品兼顾消费级、工业级以及车规级可靠性标准，碳化硅器件凭借更低开关损耗、更高工作温度耐受能力，帮助各类电源设备实现轻量化与能效提升，持续为宽禁带电力电子行业提供器件与系统设计支撑。

日本ROHM 旗下 SiC MOSFET 功率模块归入 EcoSiC 产品体系，划分 DOT-247 小型塑封二合一模块、HSDIP20 集成拓扑模块、TRCDRIVE pack 车载牵引模块以及大功率全 SiC 标准模块四大主线，DOT-247 为半桥拓扑小型模块，封装形态兼容通用插装规格，内部集成两颗碳化硅 MOSFET，适合中小功率光伏逆变器、不间断电源、小型工业电源，支持高频开关运行。HSDIP20 系列提供四合一与六合一两种内部电路架构，区分不同耐压规格，适配车载车载充电机、充电桩设备、伺服驱动器，模块内部搭载氮化铝陶瓷基板优化散热性能，自带电气隔离设计，能够简化电路板布局。TRCDRIVE pack 专为电驱动牵引逆变器开发，属于二合一塑封模块，搭载第四代沟槽 SiC MOSFET 芯片，功率密度相比传统硅模块大幅提升，适配乘用车驱动系统，独特引脚布局便于搭配驱动板组装。大功率全 SiC 模块集成 SiC MOSFET 与碳化硅肖特基二极管，摆脱硅基 IGBT 的性能局限，能够支持超高频工况，主要面向储能变流器、感应加热设备、大功率工业传动装置。全系模块采用低杂散电感封装方案，降低高速开关带来的电压震荡，工程师可以根据整机功率等级、拓扑结构、应用场景选择小型半桥模块、多管集成拓扑模块或是大功率标准模块，覆盖轻型电源装置、车载动力系统、大型储能与工业大功率变换设备等各类电力电子场景。

日本 ROHM公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、SiC MOSFET 集成功率模块

DOT-247 半桥 SiC 模块

HSDIP20 4in1 功率模块

HSDIP20 6in1 功率模块

TRCDRIVE pack 二合一车载牵引模块

大功率全 SiC 标准功率模块

二、分立 SiC MOSFET 器件

第三代 SiC MOSFET 系列

第四代沟槽 SiC MOSFET 系列

SCT40xx TO-247 封装器件

SCT40xxDLL TOLL 贴片系列

三、SiC 肖特基二极管

SCS 系列碳化硅肖特基二极管

四、IGBT 及硅基功率模块

IGBT 塑封功率模块

整流二极管模块

五、配套驱动与电源芯片

SiC 专用栅极驱动 IC

隔离电源芯片

电源管理集成电路

六、硬件评估开发套件

SiC 半桥评估板

HSDIP20 模块测试载板

TRCDRIVE pack 演示模组

七、配套设计资源

ROHM Solution Simulator 仿真平台

器件 SPICE 仿真模型库

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。