德国 Henkel是源自德国的全球化特种材料与工业化学品企业，业务覆盖电子制造、工业粘接、日化等多个领域，旗下电子材料板块长期深耕半导体先进封装赛道，依托自主环氧树脂配方体系，持续开发适配芯片封装的各类粘接、填充、密封材料。企业在全球多地搭建研发中心与生产基地，面向消费电子、汽车半导体、算力芯片等市场提供解决方案，能够针对倒装芯片、芯片级封装、系统集成封装等不同工艺迭代材料方案，通过优化材料热膨胀特性、流动能力与固化工艺，缓解芯片与基板之间的应力差异，保护内部焊点结构，产品兼顾规模化量产适配性与长期工作可靠性，同时配套完善工艺技术支持，是全球半导体封装领域广泛选用的材料供应商。

德国 Henkel芯片底部填充胶分为毛细管型底部填充胶、预涂型底部填充材料以及边缘角部填充材料三大类别，均归属 LOCTITE ECCOBOND 产品线，ECCOBOND E1172A 属于经典通用毛细管底部填充胶，适合常规间距倒装芯片与 BGA 器件，填充过程不易产生空洞，适配成熟制程封装产线；ECOBOND FP4531 拥有优异的快速流动特性，低温固化能力突出，热膨胀系数较低，面向高可靠车载、航天电子器件使用；ECCOBOND UF1173 具备较长的操作时效，固化后应力分散效果优秀，多用于 CSP、WLCSP 芯片防护；UF3810、UF3811、UF3812 属于无卤可返修型底部填充胶，无需基板预热即可实现良好填充，适配需要返工维修的板级芯片产品，在温湿度循环测试环境下电气性能保持稳定；UF3831 为无卤不可返修型号，侧重极致长期可靠性，适合无需维修的大批量消费类芯片；UF9000AG 与 UF9000AE 面向先进制程大尺寸倒装芯片、铜柱互连器件，填料填充比例更高，兼顾快速流动能力与超低热膨胀特性，有效降低高端芯片热循环过程产生的形变损伤；ABLESTIK NCF200 系列是非导电薄膜型预涂底部填充材料，属于晶圆级加工方案，适配超薄芯片三维堆叠封装，熔融粘度低，短时间内完成固化，能够避免加工过程气体析出；另有 UF3711 紫外固化边缘填充胶，无需完整填充芯片底部，仅加固芯片周边，适合成本敏感、可靠性要求适中的器件。全系列产品以单组分环氧体系为主，无需现场调配，可以根据凸点间距、芯片尺寸、是否需要返修、生产工艺条件灵活选型，完整覆盖晶圆级封装、倒装芯片、球栅阵列封装、芯片级封装等各类芯片底部填充应用场景。

德国 Henkel公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、LOCTITE ECCOBOND 芯片底部填充胶

ECCOBOND E1172A

ECCOBOND FP4531

ECCOBOND UF1173

UF3810

UF3811

UF3812

UF3831

UF9000AG

UF9000AE

UF3711

ABLESTIK NCF200 系列

二、ABLESTIK 芯片粘接材料

ABLESTIK ABP 6389

ABLESTIK ABP 6395T

ABLESTIK 84-1LMISR4-GR

ABLESTIK QMI529HT

ABLESTIK CDF 600P 系列

ABLESTIK ATB F100E2

三、热界面材料（BERGQUIST）

GAP PAD 系列

TGF 1450

TGF 3500LVO

TGF 4000

TGF 4500

BOND PLY TBP 1400LMS-HD

四、导电胶与非导电粘接剂

LOCTITE ABLESTIK CE 3520-3

LOCTITE ABLESTIK ICP 2120

LOCTITE ECI 1213 E&C

五、液态封装与塑封材料

LOCTITE ECCOBOND FP4802

液态压缩成型 LCM 封装树脂

六、三防涂覆、结构粘接胶

LOCTITE ECCOCOAT EC 210 A/B

LOCTITE SI 5404

LOCTITE SI 5421

七、焊膏与电子组装辅料

LOCTITE 无铅焊膏系列

元器件固定点胶

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。