日本 Micronics Japan 也常简称为 MJC，是一家深耕半导体与平板显示检测领域多年的专业企业，自创立起便专注研发、生产半导体晶圆检测相关设备、探针卡、封装测试座以及晶圆探针台等核心检测器件，核心依托自主掌握的微机电 MEMS 精密接触技术，打造完整的探针卡设计、加工与量产体系，在日本多地搭建专属生产基地，还布局海外分支机构服务全球客户，业务覆盖手机、电脑、服务器、车载芯片、存储芯片等各类半导体应用场景，企业以精密接触检测技术为核心竞争力，自主攻克高密度线路板设计、微探针加工、自动化量产工艺五大核心技术，既能为存储、逻辑、车载芯片厂商提供定制化探针解决方案，也配套推出液晶面板检测设备，多年来持续迭代探针卡产品，适配不同尺寸晶圆与各类芯片的批量检测需求，兼顾检测稳定性、维护便捷度与量产成本控制，依靠稳定交付能力与高精度检测表现，成为全球半导体测试环节重要供应商，企业始终以电子测量技术赋能电子产业品质管控，持续跟进半导体微型化、高频化发展趋势更新产品方案。

该品牌探针卡共有 U-Probe、SP-Probe、MEMS-V、MEMS-SP、Vertical-Probe 五大核心系列，U-Probe 是基于自研微悬臂 MEMS 探针搭配薄膜多层布线基板打造的存储芯片专用探针卡，适配十二英寸晶圆单次下压批量检测 DRAM 与闪存芯片，单张探针卡可承载海量探针触点同时完成大量芯片同步测试，分为常规带 PCB 基板版本与无 PCB 轻量化版本，无 PCB 版本直接对接测试设备，整体重量更低且生产成本更优，基板布线排布经过优化可充分释放测试设备资源，接触稳定性出色能够提升芯片良率；SP-Probe 属于垂直弹簧式探针卡，主打 NAND 闪存十二英寸整片晶圆批量检测与 WLCSP 封装芯片测试，采用高探针压力结构，能够稳定穿透氧化层接触芯片焊盘，单根探针可单独拆卸更换，后期维护成本更低；MEMS-V 采用方形针头 MEMS 探针结构，主要面向车载各类逻辑芯片，选用高耐磨特种材质大幅延长探针使用寿命，支持大面积探针区域高低温循环测试，探针定位精度高，接触电阻波动小，可适配极小间距芯片器件，同样支持单探针独立更换；MEMS-SP 为 MEMS 工艺制成的垂直弹簧探针卡，面向细间距凸点测试逻辑芯片，适配处理器、SoC 芯片倒装晶圆检测，采用光刻工艺制作三维螺旋弹簧探针，探针尺寸一致性高测试误差小，探针端头布局可按需定制，也能用于高端处理器高频直连测试系统；Vertical-Probe 是垂直针型通用探针卡，适配 SoC、微控制器等全品类逻辑芯片，可实现行业顶尖级别的极小间距检测，探针针身短小垂直接触，针对微小焊盘与高频芯片检测表现突出，支持宽温区间内多芯片同步测量，五大系列分别针对存储、车载、高端处理器、通用逻辑芯片做差异化优化，全部依托自研微机电工艺保障探针精密尺寸，可根据客户晶圆尺寸、芯片间距、测试温度、测试频率需求做定制化调整，兼顾批量量产检测与研发验证场景使用。

日本 Micronics Japan公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、半导体探针卡系列

U-Probe（标准版）

U-Probe PCB less Type

SP-Probe

MEMS-V

MEMS-SP

Vertical-Probe

二、晶圆探针台（Wafer Prober）

研发型晶圆探针台

量产型晶圆探针台

三、封装测试座 Package Probe

通用测试插座

GND Block 系列

手动测试治具（Manual Actuator）

四、平板显示 FPD 探针单元

薄膜型：E3、DE5

刀片型：SFB、UFB、ZFB

五、配套耗材与配件

探针清洁工具  

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

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