美国 Entegris是源自美国的全球半导体先进材料与工艺解决方案服务商，长期聚焦半导体、微电子等高端制造领域，专注管控生产过程中的各类污染源，面向晶圆制造、先进封装等环节提供晶圆载具、高纯流体化学品、过滤净化组件、微污染控制产品以及配套技术服务。企业在全球多地布局研发与生产基地，深度贴合先进制程发展需求，持续优化材料配方与产品结构，能够有效降低颗粒、挥发性有机物、湿气等各类杂质对芯片造成的不良影响，产品广泛适配八英寸与十二英寸晶圆产线，依靠稳定可靠的污染控制能力，为芯片良率提升提供支撑，同时持续根据晶圆薄型化、堆叠封装等新工艺迭代方案，是全球晶圆工厂广泛选用的工艺配套供应商。

美国 Entegris FOUP 产品线拥有多个成熟平台，F300 AutoPod 属于经典通用型号，适配常规标准厚度十二英寸晶圆，支持自动化产线物料传输，箱体选用超高纯低释气材质，机械结构耐久度出色，和主流晶圆设备装卸端口具备良好兼容性；Spectra FOUP 定位高性能平台，搭载优化的微环境管控结构，可搭配前后端吹扫组件稳定调控盒内湿度与气体环境，能够抑制污染物积聚，可选防静电外壳，适配对洁净等级要求严苛的先进制程产线；A300 G3 系列作为新一代通用传送盒，分为标准容量规格与精简容量规格，兼顾常规晶圆运送场景，同时衍生出薄晶圆专用型号、厚晶圆与翘曲晶圆专用型号以及重载加强版本，加宽晶圆支撑结构减少薄片晶圆下垂磕碰风险，加大片间距适配堆叠键合晶圆；此外品牌还提供定制化 FOUP 方案，面向先进封装特殊工艺需求调整内部支撑布局，全部产品均遵循行业通用标准设计，支持加装射频识别组件便于产线智能化管理，配套提供密封垫圈、过滤膜等更换配件，所有系列均可搭配氮气吹扫方案维持盒内洁净氛围，覆盖晶圆刻蚀、沉积、光刻、电学测试、先进封装等各类工序的晶圆转运与暂存需求，厂商可以依据晶圆厚度、形态、产线自动化架构挑选对应型号，也能够根据特殊工艺需求开展结构定制。 

美国 Entegris公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、晶圆载具 FOUP/FOSB 晶圆传送容器

F300 AutoPod

Spectra FOUP

A300 G3 FOUP

A300 Thin Wafer FOUP

A300 Heavy Duty Payload FOUP

SB300 FOSB

SmartStack 晶圆水平运输容器

二、液体过滤产品

Intercept 系列过滤器

Optimizer ST-LX 过滤器

TORRENTO X 系列过滤器

Planargard CS 过滤器

QuickChange 过滤模组

Trinzik XFX 过滤器

FluoroGard 系列过滤器

三、高纯气体净化与过滤

Gatekeeper 气体净化器

Wedge 气体过滤器

GasShield 过滤组件

PureGas 系列气体纯化模组

四、CMP 浆料输送与管控组件

Planargard 浆料过滤器

AccuSizer 浆料颗粒监测设备

浆料分配管路组件

五、高纯化学品输送管件

Chemlock 滤壳

PFA 高纯接头

高纯化学品浸渍管

高纯流体阀门组件

六、晶圆保护耗材与封装配套

晶圆支撑环

超薄晶圆保护膜

静电防护载具配件

FOUP 密封垫圈、内置滤膜

七、颗粒与污染物监测仪器

AccuSizer 在线颗粒检测仪

Mini 颗粒监测设备

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。