Toyo Tanso是日本领先的特种石墨和碳制品制造商，成立于20世纪中期，专注于高性能石墨材料的研发与生产。公司以1974年全球首次成功开发“等方性石墨”技术而闻名，该材料具有均匀的晶体结构和卓越的耐高温、导电性及化学稳定性，广泛应用于半导体、航空航天、核能、医疗等领域。

核心业务：生产高纯度石墨、碳纤维复合材料、涂层石墨产品等，尤其在半导体制程设备（如单晶硅拉拔炉、外延生长基座）中占据重要地位。

碳化硅（SiC）涂层石墨基板产品系列

Toyo Tanso的SiC涂层石墨基板主要用于半导体外延工艺，具体应用场景包括：

MOCVD基板

用于金属有机化学气相沉积（MOCVD）设备，支撑氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）外延层生长。

SiC外延生长基板

作为SiC半导体晶圆制造的核心组件，承受超高温（>1000℃）并抑制石墨基材的颗粒释放。

硅外延生长基板

用于硅半导体晶圆的高温处理，优化晶体生长质量。

SiC涂层基板按结构和应用分为以下类型：

单片式石墨基板：适用于单一晶圆的高精度加工。

多层石墨基板：支持多晶圆同时处理，提高生产效率。

其他核心产品型号及系列

高纯度石墨制品

等方性石墨：用于半导体设备（如单晶炉热场）、放电加工电极、核反应堆材料等。

冷等静压石墨：通过高压成型工艺制成，具有低热膨胀系数和超高纯度，适用于真空炉和高温环境。

涂层石墨产品

TaC（碳化钽）涂层石墨：耐化学腐蚀性优于SiC涂层，适用于第三代半导体单晶生长和刻蚀工艺。

SiC/TaC复合涂层石墨：结合两种涂层的优势，提升高温稳定性和使用寿命9。

工业应用组件

Susceptor（晶圆衬底底座）：用于碳化硅晶圆制造，计划至2028年产能提升至目前的三倍。

EDM石墨电极：用于电火花加工，具有高导电性和耐热性。

真空炉石墨件：耐高温达3000℃，用于半导体和材料烧结工艺。

碳纤维复合材料

包括轴承、密封材料、汽车零部件等，应用于航空航天和新能源领域。

技术优势与特点：

采用化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）技术实现高精度涂层。

通过自动化生产提升高纯度石墨的产能和一致性（2025年产能目标为2022年的1.5倍）。

注意事项

更详细的技术资料需通过来提供项目详情获取，欢迎咨询。

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