瑞士STMicroelectronics是总部位于瑞士的全球性半导体企业，企业产品线覆盖微控制器、功率半导体、传感器、模拟芯片等诸多品类，深耕汽车电子、工业自动化、能源转换、消费电子等市场，拥有完整的芯片设计、工艺开发与产品验证体系，在碳化硅等宽禁带功率器件领域积累深厚，能够向整车厂、工业设备厂商提供分立器件以及集成功率模块，同时配套参考设计与技术支持服务，助力各类高能效功率变换设备的开发落地。

瑞士STMicroelectronics的全 SiC 功率模块以 STPOWER ACEPACK 封装体系为主体，分为 ACEPACK1 工业标准半桥模块、ACEPACK2 大功率半桥与全桥模块、ACEPACK DMT‑32 车规塑封模块三大类别，A1H12M12W2‑F 属于 ACEPACK1 平台的半桥全碳化硅模块，适配中小功率工业电源、储能变流器，芯片采用第二代碳化硅 MOSFET，具备优秀的开关特性，A2H6M12W3 是 ACEPACK2 平台大功率半桥全 SiC 模块，导通损耗进一步降低，面向大功率储能、充电桩设备，A2U12M12W2‑F2 为 ACEPACK2 全桥全碳化硅模块，适合大功率双向变换场景，M1F45M12W2‑1LA 属于 DMT‑32 封装四管拓扑车规全 SiC 模块，集成温度传感元件，满足车载充电机与车载 DC‑DC 变换器的车规可靠性要求，同平台还有六管三相拓扑以及图腾柱 PFC 拓扑的 DMT‑32 系列模块，全部全 SiC 模块均采用氮化铝绝缘基板，部分型号提供压接引脚或者焊接引脚两种装配选择，企业也可以根据电压、导通电阻、电路拓扑的需求提供定制版本，模块兼顾汽车严苛工况以及工业连续运行场景，可直接用于车载电源、储能变流器、充电桩、工业电机驱动等功率变换设备

瑞士STMicroelectronics公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、ACEPACK 全 SiC 碳化硅功率模块

1.A1H12M12W2‑F ACEPACK1 半桥全 SiC 模块

2.A2H6M12W3 ACEPACK2 半桥全 SiC 模块

3.A2U12M12W2‑F2 ACEPACK2 全桥全 SiC 模块

4.M1F45M12W2‑1LA DMT‑32 四管拓扑车规全 SiC 模块

5.DMT‑32 六管三相拓扑全 SiC 模块

6.DMT‑32 图腾柱 PFC 拓扑全 SiC 模块

7.ACEPACK DRIVE 液冷牵引逆变器 SiC 模块

8. 客户定制拓扑全 SiC 功率模块

二、SiC MOSFET 分立器件

1. 第二代 1200V SiC MOSFET 系列

2. 第三代 650V 车规 SiC MOSFET 系列

3.1700V 工业级 SiC MOSFET 系列

三、SiC 碳化硅二极管

1.600V 碳化硅肖特基二极管

2.1200V 碳化硅肖特基二极管

四、硅基 IGBT 功率模块

1.ACEPACK1 硅 IGBT 半桥模块

2.ACEPACK2 硅 IGBT 六合一三相模块

五、微控制器 MCU

1.STM32 通用 MCU 系列

2.STM32H 高性能 MCU 系列

3.STM32WB 无线蓝牙 MCU

4.STM32WL 远距离 Sub‑G 无线 MCU

5.STM32MP 异构多核 MPU

6.SPC5 车规级 32 位 MCU

六、功率驱动与模拟芯片

1.SiC/IGBT 栅极驱动芯片

2.STSPIN 电机驱动芯片

3. 隔离采样模拟芯片

4. 电源管理芯片

5. 运算放大器与比较器

七、MEMS 与传感器产品

1.iNEMO 惯性运动传感器

2.MEMS 加速度陀螺仪传感器

3.MEMS 麦克风

4. 车规电流电压传感器

5. 压力与环境传感器

八、NFC 与安全芯片

1.ST25 NFC/RFID 标签芯片

2. 车规安全加密 MCU

九、开发评估套件

1.ACEPACK 功率模块评估板

2.SiC 器件参考设计开发套件

3.STM32 系列开发板

4. 车规电源系统验证套件

十、技术服务与定制方案

1. 功率变换系统参考方案输出

2. 功率器件可靠性测试支持

3. 定制规格功率模块开发服务

4. 芯片应用技术支持服务

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。