瑞典 Höganäs源自瑞典，是全球范围内起步较早、规模领先的金属粉末专业制造企业，长期深耕雾化制粉核心工艺，面向粉末冶金、热喷涂、钎焊、增材制造等众多工业领域提供各类金属粉体材料与配套技术方案。企业依托多年气体雾化技术积累，持续优化粉体球形度、流动性与成分稳定性，产品广泛供给汽车动力部件、电气磁性器件、航空零部件、医疗器械等行业，同时紧跟增材制造产业发展趋势打造专属 3D 打印粉体产品线，可根据不同打印工艺需求调整粉体粒度与纯度，具备从小批量研发材料到大批量工业化供货的完整能力，也能够配合客户开展定制合金粉体开发，持续为各类高端制造场景提供稳定可靠的粉体解决方案。

德国 Henkel是源自德国的全球化特种材料与工业化学品企业，业务覆盖电子制造、工业粘接、日化等多个领域，旗下电子材料板块长期深耕半导体先进封装赛道，依托自主环氧树脂配方体系，持续开发适配芯片封装的各类粘接、填充、密封材料。企业在全球多地搭建研发中心与生产基地，面向消费电子、汽车半导体、算力芯片等市场提供解决方案，能够针对倒装芯片、芯片级封装、系统集成封装等不同工艺迭代材料方案，通过优化材料热膨胀特性、流动能力与固化工艺，缓解芯片与基板之间的应力差异，保护内部焊点结构，产品兼顾规模化量产适配性与长期工作可靠性，同时配套完善工艺技术支持，是全球半导体封装领域广泛选用的材料供应商。

美国 Entegris是源自美国的全球半导体先进材料与工艺解决方案服务商，长期聚焦半导体、微电子等高端制造领域，专注管控生产过程中的各类污染源，面向晶圆制造、先进封装等环节提供晶圆载具、高纯流体化学品、过滤净化组件、微污染控制产品以及配套技术服务。企业在全球多地布局研发与生产基地，深度贴合先进制程发展需求，持续优化材料配方与产品结构，能够有效降低颗粒、挥发性有机物、湿气等各类杂质对芯片造成的不良影响，产品广泛适配八英寸与十二英寸晶圆产线，依靠稳定可靠的污染控制能力，为芯片良率提升提供支撑，同时持续根据晶圆薄型化、堆叠封装等新工艺迭代方案，是全球晶圆工厂广泛选用的工艺配套供应商。

日本Senseair是源自日本的综合材料与电子科技企业，旗下微电子板块完成对瑞典 Senseair 品牌的收购整合，Senseair 专注非分散红外气体传感技术研发制造，依托成熟光路设计方案与旭化成自研红外光学元器件形成技术协同。企业面向工业环境监测、暖通设备、半导体洁净厂房、制冷设备等领域提供气体传感模块，持续优化传感器小型化、低功耗与长期稳定性能，产品具备优秀的气体选择性，能够适应复杂温湿度工况，依靠免维护运行特性与长久使用寿命，广泛供给全球各类环境监测设备厂商，同时持续迭代传感方案，适配越来越严苛的工业密闭空间气体检测需求。 非分散红外 (NDIR) 传感器系列产品介绍

美国 Dow是源自美国的全球化材料科学企业，深耕化工与先进电子材料领域多年，依托高分子材料核心研发能力，面向半导体、工业制造、涂料、包装等众多行业提供各类高性能材料产品与配套技术方案。企业在全球多地布局研发中心与生产基地，具备完善的规模化量产与技术服务能力，在半导体化学机械抛光耗材赛道拥有深厚技术积累，持续针对芯片制程迭代开发适配的抛光垫、抛光液产品，深度服务八英寸与十二英寸晶圆产线，兼顾成熟工艺与先进制程的平坦化需求，能够配合晶圆制造企业优化抛光工艺，降低晶圆表面缺陷，提升生产良率，同时持续根据产业发展趋势改良材料配方与结构设计，为半导体制造提供稳定可靠的耗材解决方案。

芬兰 Vaisala是源自芬兰的精密测量解决方案企业，长期专注于传感测量技术研发与设备制造，依靠自主研发的核心传感技术，面向多个高端工业领域提供环境与工艺测量仪器、监测系统以及配套服务。企业业务遍布全球各地，深度参与半导体、洁净制造、气象监测、生物医药等行业，尤其熟悉晶圆制造这类对环境条件有着极致要求的生产场景。公司能够提供温湿度、露点、气压、气体纯度、化学药液浓度等多类型参数监测设备，产品兼顾长期测量稳定性与快速响应能力，可直接集成至各类晶圆工艺设备与洁净厂房，持续帮助生产企业管控环境波动，减少工艺缺陷，同时配套完整监测软件平台，实现测量数据统一采集、追踪与告警，多年来持续根据半导体制造工艺迭代更新产品方案，是全球晶圆工厂广泛选用的测量设备供应商。

日本 Micronics Japan 也常简称为 MJC，是一家深耕半导体与平板显示检测领域多年的专业企业，自创立起便专注研发、生产半导体晶圆检测相关设备、探针卡、封装测试座以及晶圆探针台等核心检测器件，核心依托自主掌握的微机电 MEMS 精密接触技术，打造完整的探针卡设计、加工与量产体系，在日本多地搭建专属生产基地，还布局海外分支机构服务全球客户，业务覆盖手机、电脑、服务器、车载芯片、存储芯片等各类半导体应用场景，企业以精密接触检测技术为核心竞争力，自主攻克高密度线路板设计、微探针加工、自动化量产工艺五大核心技术，既能为存储、逻辑、车载芯片厂商提供定制化探针解决方案，也配套推出液晶面板检测设备，多年来持续迭代探针卡产品，适配不同尺寸晶圆与各类芯片的批量检测需求，兼顾检测稳定性、维护便捷度与量产成本控制，依靠稳定交付能力与高精度检测表现，成为全球半导体测试环节重要供应商，企业始终以电子测量技术赋能电子产业品质管控，持续跟进半导体微型化、高频化发展趋势更新产品方案。

美国 Veeco 是总部设立在美国纽约州的全球领先精密仪器与半导体工艺设备制造商，作为纳斯达克上市企业，企业长期专注于半导体及化合物半导体制造、数据存储与科学研究领域的核心设备研发与生产，在先进封装、光子学、电力电子和显示技术等前沿赛道拥有深厚技术积累。企业核心技术覆盖激光退火、离子束沉积与刻蚀、化学气相沉积、金属有机化学气相沉积、单晶圆刻蚀与清洗、光刻等多个关键工艺领域，产品设计始终以优化器件性能、提升良率和降低拥有成本为核心目标，凭借领先技术优势稳固行业地位。企业发展历程中不断通过技术创新与战略整合拓展业务版图，打造出适配不同应用场景的多元化设备解决方案，能够满足全球客户从研发到量产的全流程需求，为 5G 通信、人工智能、自动驾驶、数据中心等新兴产业提供关键设备支撑。企业坚持以技术驱动发展，注重与产业链上下游企业深度合作，通过持续优化产品性能与服务体系，助力客户提升生产效率与市场竞争力。

美国CoorsTek 是总部设立在美国科罗拉多州戈尔登市的私有家族型先进陶瓷制造企业，拥有百年以上特种工程陶瓷研发与量产积淀，企业由库尔斯家族全权持有，在全球范围布局多处生产基地，能够为七十多个国家的上万余家工业客户提供本地化配套服务。企业深耕先进陶瓷材料赛道，自主研发三百余种差异化陶瓷配方体系，业务版图覆盖半导体芯片制造、人体骨科植入器械、油气开采、航空航天、汽车工业、化工冶金等多个高端制造领域，长期秉持可持续创新发展路线，依靠规范的生产运营体系、深度产业合作以及全产业链环境管控，同步实现企业经营收益、员工长期发展与全球生态保护的多重价值。企业综合管理能力持续获得行业权威机构肯定，连续多年拿下美国最佳私营企业金奖荣誉，同时十分重视制造业人才储备，搭建专属企业培训学院，斩获制造业人才培育专项行业大奖。在核心产品布局上，企业研发适配人体关节置换的医用骨科陶瓷材料，打造适配芯片产线的全系列高纯陶瓷零部件，还推出多晶 YAG 激光陶瓷，服务自动驾驶、精密医疗设备、工业激光等前沿赛道，依托自有材料分析实验室、陶瓷粉体全流程加工能力，可针对不同行业客户需求定制陶瓷组件与成套工程解决方案。

日本HOYA创立于东京，是全球知名的高科技跨国企业，长期专注生命护理与信息技术两大核心领域，凭借深厚光学技术底蕴成为行业标杆。公司从早期光学玻璃制造起步，逐步拓展至眼镜镜片、医疗内窥镜、人工晶状体及半导体关键材料等多元业务，在全球多地设有研发中心与生产基地，构建起覆盖全球的销售与服务网络。在半导体领域，HOYA是全球顶尖的光掩模基板供应商，尤其在极紫外光刻用掩模基板技术上处于世界领先地位，为先进制程芯片制造提供核心支撑，以极致的产品精度、稳定性与可靠性，赢得全球半导体产业的高度认可。